【导读】消息人士称，韩国OSAT龙头LB Semicon计划最早于明年提供扇出型晶圆级封装（FOWLP）服务。自第一季度以来，该公司一直在与一家模拟芯片客户进行测试，可能会为射频和电源管理IC提供该封装服务。
据TheElec报道，LB Semicon主要提供TFT LCD 和OLED显示驱动器IC (DDI) 的金凸块、倒装芯片凸块等业务，去年第三季度财报显示，DDI凸块业务占其总营收的75%。为了降低对该业务的依赖，LB Semicon正在扩大其封装业务。
市调机构Yole Development数据显示，扇出型封装市场在2020年价值14.75亿美元，但预计将以每年15.1%的平均速度增长，到2026年价值34.35亿美元。
消息人士称，美国和中国的模拟公司对FOWLP的需求很大，例如苹果就采用了其代工供应商台积电的扇出型封装工艺。（校对/Aaron）
作者：爱集微APP，来源：雪球
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