【导读】由于强劲的需求和俄乌战争收紧供应，日本硅晶圆制造商胜高计划在2022年至2024年间将其与芯片制造商的长期合同价格提高约30%。
据《日经亚洲评论》报道，自2021年底以来，硅晶圆现货价格一直在上涨，但胜高已决定提高与客户的长期合同价格，因为这占了其大部分交易。
此前胜高表示，其未来五年300毫米硅晶圆产能都被订满，目前不接受150毫米和200毫米硅晶圆的长期订单，但未来几年需求可能会持续超过供应。
半导体硅晶圆企业指出，在胜高等新厂产能尚未开出前，半导体硅晶圆市场供给增加有限，根据胜高调涨长约价格计画，预期未来2至3年硅晶圆市场将维持供不应求状态。
企业表示，随著硅晶圆应用的制程推进，产品价格将可升高，此外，建置新厂也将影响成本增加，客户应愿意接受涨价要求，胜高涨价计画还算合理。
在5G及电动车等强劲需求带动下，半导体硅晶圆市场将持续供不应求，硅晶圆厂环球晶、合晶及台胜科也都预期未来产品价格可望持续上扬，并有助推升营运表现。
另一家日本半导体材料供应商昭和电工从1月起，同样将芯片制造所需的高纯气体价格提高了20%以上，理由是“天然气价格和运输成本上涨”。此前，全球市占第一的日本半导体封装材料大厂住友培科(Sumitomo Bakelite) 则从去年起就将封装用粘合剂价格提高了约20%，信越化学子公司信越聚合物也将晶圆盒价格调涨20%。
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