【导读】当地时间4月20日，调研机构Counterpoint Research发布的最新智能手机零部件追踪报告显示，随着大多数零部件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能会在 2022 年下半年继续得到缓解。
图源：Counterpoint Research
报告称，过去两年零部件的短缺一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商为了应对不确定因素均付出了大量努力。但自 2021 年底以来，供需缺口一直在缩小，这表明整个生态系统的供应紧张情况即将结束。其中，包括主流应用处理器、功率放大器和射频收发器在内的 5G 相关芯片的库存量显著增加。但也存在一些例外情况，例如老一代 4G 处理器和电源管理IC并非如此。
在个人电脑和笔记本电脑方面，最重要的个人电脑零部件如电源管理IC、Wi-Fi和I/O接口IC的供应缺口已经缩小。专注于半导体和零部件的研究分析师 William Li表示，“我们相信OEM和ODM将继续增加零部件库存，以应对新冠疫情带来的不确定性。而全球出货量的任何下行风险将为OEM提供进一步的缓冲。”
2022年智能手机零部件短缺展望 图源：Counterpoint Research
他认为，2022 年上半年出货量将下调，这主要是由于渠道库存增加和PC消费势头放缓。“随着晶圆生产的扩大和供应商的不断多元化，我们见证了零部件供应情况的显著改善，至少在第一季度是这样。目前，半导体行业发展的最大风险因素是在中国各地发生的封锁情况，尤其是在上海及其周边地区。但如果政府能够控制疫情并帮助关键的生态系统企业迅速渡过难关，我们相信更大面积的半导体短缺情况将在第三季度末或第四季度初得到缓解。”
“在去年，供应紧张与消费者及企业的需求反弹同时发生，这给整个供应链带来了很多困难。但在过去几个月中，半导体行业市场需求疲软同时库存正在持续增加。”Counterpoint Research 半导体和零部件研究总监 Dale Gai 表示，“现在的问题不是芯片短缺，而是国家封锁政策对生态系统的冲击。目前，我们看到封锁政策在中国产生了一系列的多米诺骨牌效应。”
作者：爱集微APP，来源：雪球
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