-
CISSOID推出用于电动汽车的三相碳化硅 MOSFET智能功率模块
3月5日，CISSOID今日宣布，将继续致力于应对汽车和工业市场的挑战，并推出用于电动汽车的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM）平台。这项新的智能功率模块技术提供了一种一体化解决方案，即整合了内置栅极驱动器的三相水冷式碳化硅MOSFET模块。
2020-03-05
功率放大器
-
FTDI发布双通道或四通道USB转UART / MPSSE桥接IC
3月4日-始终处于嵌入式连接创新最前沿的FTDI发布最新系列多通道USB接口IC。随着越来越多的硬件开始使用下一代电源协议，该系列IC具有处理这些需求的能力。
2020-03-05
LED驱动IC
-
ABLIC推出用于汽车的S-19932/3系列降压型开关稳压器
ABLIC今天推出了用于汽车的S-19932/3系列降压型开关稳压器。S-19932/3系列是一种用于汽车的同步整流降压型开关稳压器，提供18V输入电压（22V额定电压）、600mA输出电流、125℃工作温度和2.2MHz的振荡频率，并采用小尺寸的HSNT-6(2025)封装(2.46×1.96×t0.5mm)。输出电压通过外接电阻器，可在1V至12V范...
2020-03-04
稳压电源
-
Pixelworks新解决方案赋能黑鲨3和3 Pro智能手机，为沉浸式游戏带来卓越显示效果
2020年3月4日——提供业界领先低功耗视频处理解决方案的领先供应商——Pixelworks, Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）携手尖端游戏技术公司黑鲨科技有限公司于今日共同宣布，全新的黑鲨 3和3 Pro游戏手机采用了Pixelworks第五代视觉处理器和软件，以其独特的运动处理、始终HDR模式和自适应显示技术，具有...
2020-03-04
其它
-
Xilinx推出一体化SmartNIC平台，为云数据中心运营商带来一站式网络、存储和计算加速
2020 年 3 月 4日，中国北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布推出业界首款“一体化 SmartNIC 平台”— Alveo™ U25，真正在单颗器件上实现了网络、存储和计算加速功能的完美融合。U25 专门针对当前那些在不断增长的联网需求和不断上涨的成本之...
2020-03-04
其它开发工具
-
贸泽与Sony签署全球分销协议，为IoT边缘解决方案带来Spresense开发板
2020年3月4日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Sony Electronics签订了全球授权分销协议，即日起开始备货用于边缘计算解决方案的Spresense™开发板。签署此项协议后，贸泽电子即可供应Spresense高性能开发板，让设计人员能够为各适用领域快速创建...
2020-03-04
其它开发工具
-
ROHM推出高级车载仪表盘用2.8W大输出扬声器放大器
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向具有自动驾驶和ADAS功能的汽车的仪表盘（以下简称“汽车仪表盘”），开发出满足汽车电子产品可靠性标准AEC-Q100的2.8W输出AB类单声道扬声器放大器“BD783xxEFJ-M”（BD78306EFJ-M / BD78310EFJ-M / BD78326EFJ-M）。
2020-03-04
放大器
-
Maxim推出业内最高安全等级的IoT微控制器，内置ChipDNA PUF密钥保护
今日，Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX32520 ChipDNATM安全Arm® Cortex®-M4微控制器，从物理层面杜绝克隆(PUF)，是业内首款符合金融及政府应用要求的安全微控制器。Maxim的PUF技术提供多层保护，是业内最先进的高成效密钥保护方案，可广泛用于IoT、医疗健康、工业和计算...
2020-03-04
MCU
-
美超微推出户外边缘系统，适用于5G RAN、AI推理以及智能边缘应用
美超微将推出市面上首个户外边缘系统，适用于 5G RAN、AI推理以及智能边缘应用，且采用IP65防护等级的服务器。该产品将搭载英特尔® 至强® D处理器和第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器，提供多样化的配置选项。新系统适用于严峻的户外环境，支持行业向开源软件和分散式硬件发展的趋势。
2020-03-04
SoC
- 从失效案例逆推：独石电容寿命计算与选型避坑指南
- 性能与成本的平衡：独石电容原厂品牌深度对比
- 精密信号链技术解析：从原理到高精度系统设计
- 仪表放大器如何成为精密测量的幕后英雄？
- 仪表放大器如何驱动物联网终端智能感知？
- 连偶科技携“中国IP+AIGC+空间计算”三大黑科技首秀西部电博会！
- 优化仪表放大器的设计提升复杂电磁环境中的抗干扰能力
- 双核驱动新质生产力：西部电博会聚焦四川双万亿电子集群
- 高结温IC设计避坑指南：5大核心挑战与应对策略
- 普通铁磁材料对3D打印磁环EMI抑制性能的影响与优化路径
- 3D打印微型磁环成本优化：多维度降本策略解析
- 双核异构+TSN+NPU三连击！意法新款STM32MP23x重塑工业边缘计算格局
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
