【导读】11月20日消息，安费诺公司子公司Amphenol Ardent Concepts推出了其最新的无焊压缩安装连接器系列--micro-LinkOVER™（P/N：mLO-XXXXX）系列。这是一种OverPass™双轴连接器系统，为系统设计人员和布局工程师提供了一种具有成本效益的方法，以释放管理56G和112G系统及其他系统的技术挑战所需的设计灵活性。
micro-LinkOVER支持每通道10Gb/s、28Gb/s、56Gb/s和112Gb/s的PAM4信令速度，具有高信噪比和低VSWR。它的直接到PCB压缩安装方案无需任何有损耗的桨卡，最大限度地减少了系统预算的过渡和损失。"micro-LinkOVER "的模块化设计允许在密集的占地面积中采用多种外形尺寸，以适应拥挤的房地产环境。"我们利用我们在近芯片连接器领域设计和制造可靠的信号完整性连接器与压缩贴装技术的经验，提供了一种能够支持当前和即将到来的56G和112G设计的连接器，并在客户考虑向224G迈进的过程中提供更多的支持。"Ardent公司总经理Gordon Vinther说。
micro-LinkOVER的设计可用于芯片周边和直接到基板的应用。micro-LinkOVER是100G/200G/400G系统、lnfiniband™、PCle®、芯片到芯片链路和5G系统的理想解决方案。此外，低矮的外形（4.2mm的配接高度）为设计人员提供了更大的灵活性，使其能够从散热器下方和PCB的底部逃脱，通过更接近设备来最大限度地减少痕迹损耗。
micro-LinkOVER连接器旨在与安费诺广泛的外部接口和有线背板接口系列搭配使用。"随着我们的客户向112G PAM4及以后的发展，micro-LinkOVER是一种理想的近芯片/封装上连接器，可用于内部有线主机，或与我们最新一代OSFP和QSFP DD连接器配对，以解决最复杂的电气和机械封装问题。通过其创新的直接电缆到主机端接，micro-LinkOVER被封装在一个极低的机械外形中，允许放置在散热器下，并尽可能地靠近ASIC。安费诺高速IO工程总监Brian Kirk表示："经过优化的信号路径可提供一流的信号完整性和出色的回损性能。
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