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移远通信正式推出天线产品 提供“模组+天线”综合物联网解决方案
物联网终端要想实现高效工作，天线是其中非常关键的一环。一直以来，移远通信（上交所股票代码：603236）致力于为行业提供更完善、更高效的物联网解决方案。目前，移远通信已推出250多种天线产品，助力终端客户解决天线设计上遇到的难点、痛点。
2021-05-18
信号线
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全球移动支付(mPOS)领导者BBPOS全面采用Panthronics公司的高性能NFC控制器
专注于高性能无线技术的无晶圆半导体公司Panthronics AG宣布，其NFC控制器PTX100R已被香港制造商BBPOS选用，并作为其下一代POS机和移动POS机（mPOS）产品创新的基石。
2021-05-17
NFC芯片
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大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。
2021-05-17
图像传感器
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NJR面向5G推出具有业界顶级超低损耗的大功率SPDT开关
新日本无线最新开发了一款具有业界顶级*1 超低损耗的大功率SPDT开关「NJG1817ME4」，主要面向5G(Sub6) Small Cell小基站等应用，已经开始提供样片。
2021-05-17
其它开关
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东芝推出用于IGBT栅极驱动和MOSFET的光耦合器
东芝电子设备和存储公司(“东芝”)推出了TLP5771H, TLP5772H和TLP5774H，这是使用SO6L封装的光电耦合器产品。它们可以驱动小型或中型mosfet或igbt的栅极，与控制电路隔离。
2021-05-17
光电耦合器
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TDK推出新系列用于直流链路应用的EPCOS电力电容器
TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新系列用于直流链路应用的爱普科斯 (EPCOS)电力电容器。新系列元件的额定电压范围为700 V DC至2000 V DC，电容范围为20 µF至270 µF。在65°C时，电流承受能力最高为60 A（具体视型号而定），可耐受高达7.5 kA的峰值电流和最高85°C的热点温度。
2021-05-17
其它电容
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Holtek推出HT67F2355 LCD MCU
Holtek A/D Flash MCU with LCD系列新增HT67F2355产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、内建高精准度振荡器、更精准的ADC参考电压、内建IAP功能及提供LCD/LED驱动电路。此产品非常适用于各式带LED或LCD的产品，例如：温控器、空调遥控器、电动车仪表及各类小家电控制板。
2021-05-17
MCU
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楼氏电容拓展V系列单层电容产品
楼氏集团旗下业务单元楼氏电容事业部（Knowles Precision Devices）近期宣布推出V系列单层电容产品家族新成员——新型100nF容值电容器。该100nF、高频、金丝键合装配单层电容完美匹配GaN及GaA放大器应用，其具备的小型尺寸和微波性能对此类应用至关重要。
2021-05-14
薄膜电容
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贸泽电子开售Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch连接器
贸泽电子即日起备货Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch连接器。该系列柔性扁平电缆 (FFC) 和柔性印刷电路 (FPC) 连接器只需一步操作即可完成插配，具有自动引脚锁定机制，以及显眼并且较大的断开连接按钮，非常适合用于汽车移动互连与物联网 (IoT) 信息娱乐系统、装配自动化、PCB服务器、智能家电以及...
2021-05-14
USB连接器
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