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村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。本产品预计将在今年“CEATEC JAPAN 2024”村田展位展出。“CEATEC JAPAN 2024”将于2024年10月1...
2024-09-23
陶瓷电容
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Bourns 推出业界首款表面采用贴装封装 240 V/1 kA 双向功率 TVS 二极管
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出业内首款 240 V/1 kA 双向功率TVS (PTVS) 二极管，该产品在表面贴装封装中提供了最高的功率密度，再次展现其在创新和技术领域的领导地位。Bourns® PTVS1-240C-M PTVS 二极管采用先进的硅工艺技术，具有极高的电压处理...
2024-09-23
瞬变抑制二极管
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Melexis推出霍尔传感器芯片MLX92253
全球微电子工程公司Melexis宣布，其霍尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。这款霍尔传感器芯片提供两条完全独立的信号通道，以最大限度地减小抖动并始终保持90°相移，且不受磁极距离影响。这一特性方便电子控制单元（ECU）精确计算速度和方向，并轻松实现跨平台传输。这款集成解决方案为涵盖...
2024-09-23
霍尔传感器
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基于极海 G32A1445 汽车通用 MCU 的 BMU 应用方案
BMS电池管理系统是每个电动汽车车企不断优化改进的应用产品，其组成中的BMU用于实现电流检测、绝缘检测、SOC估算、容量累积、报警功能、充放电管理、远程监控等功能。BMU组成包括微控制器系统、充放电管理单元、CAN通信网络单元（采集所有从控单体电池信息）、总电压电流检测、绝缘监测及其它控制单...
2024-09-20
MCU
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TDK针对模拟元器件的SPE评估板推出多款PoDL扩展板
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布推出一系列10BASE-T1L即插即用的测试板，即EVB-DLA-00x。这些测试板有六种功率等级可供选择，适用于模拟元器件 (ADI) EVAL-ADIN1100EBZ和EVAL-ADIN1110EBZ的单对以太网 (SPE) 评估板。SPE技术可提供从单个传感器到云端的无缝以太网连接，使得工业物联网...
2024-09-20
柔性PCB
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Nordic Semiconductor 赋能Matter 1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块
Nordic Semiconductor设计合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通过 Matter 1.3 认证的模块，可使智能烟雾和一氧化碳(CO)探测器在紧急情况下触发声音警报，并向 Matter 生态系统内的联网设备发送近乎实时的通知。“HooRii 烟雾和一氧化碳报警”模块专为物联网设备 OEM 设计，采用了 Nordic 的 ...
2024-09-20
气体传感器
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Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的 AEC-Q200 认证汽车级电池管理系统 (BMS) 变压器。 Bourns® SM91872AL 单通道加强隔离变压器，采用全自动过模工艺制造，为能源存储系统和电动汽车 (EV) 的 BMS 信号应用提供经济高效且高质量的解决方案。
2024-09-20
通讯变压器
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Qorvo® 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今日宣布，率先推出面向 DOCSIS 4.0 宽带和有线电视（CATV）的 24V 功率倍增放大器——QPA3390。该款全新 1.8GHz 表面贴装模块带来卓越的效率和性能，且尺寸比传统混合解决方案缩小 30-40%，非常适合空间受限的应用场景。
2024-09-20
功率放大器
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德承强固型嵌入式工控机 抢攻Edge AI应用市场
Cincoze德承，积极因应Edge AI风潮所带来的庞大应用商机，旗下横跨两大产品线的五大产品系列，能充分满足对效能、可靠度及环境适应性要求严格的Edge AI应用需求。Rugged Computing - DIAMOND产品线中的三大高阶性能系列机种（DV / DX / DS）不仅支持Raptor Lake-S Core CPU，还能根据应用和环境需求...
2024-09-19
直流电机
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