【导读】德国嵌入式与边缘计算技术领导者康佳特（congatec）近日正式推出其首款搭载高通Dragonwing™ IQ-X系列处理器的COM-HPC Mini计算机模块——conga-HPC/mIQ-X。该模块凭借基于Qualcomm® Oryon™ CPU的卓越性能、高达45 TOPS的专用NPU算力以及顶尖能效比，首次将ARM架构的计算能力提升至可媲美高性能x86平台的水平，为安防、零售、机器人、医疗及工业自动化等领域的下一代智能边缘设备奠定基础。
德国嵌入式与边缘计算技术领导者康佳特（congatec）近日正式推出其首款搭载高通Dragonwing™ IQ-X系列处理器的COM-HPC Mini计算机模块——conga-HPC/mIQ-X。该模块凭借基于Qualcomm® Oryon™ CPU的卓越性能、高达45 TOPS的专用NPU算力以及顶尖能效比，首次将ARM架构的计算能力提升至可媲美高性能x86平台的水平，为安防、零售、机器人、医疗及工业自动化等领域的下一代智能边缘设备奠定基础。
一、产品核心定位：为严苛边缘AI而生
conga-HPC/mIQ-X采用信用卡尺寸（95mm x 70mm）的紧凑坚固设计，集焊接式LPDDR5X内存、宽温支持（-40°C至+85°C）与完整AI加速于一身，专为空间、重量与功耗（SWaP）受限，且需本地运行机器学习（ML）乃至大型语言模型（LLM）的应用场景优化。
二、关键性能突破：性能、AI与能效的三角平衡
1. 计算性能跃升
●CPU：搭载高通Oryon CPU核心（最高12核），提供领先的单线程与多线程性能，首次在嵌入式ARM模块上实现媲美高端x86的计算体验。
●AI算力：集成专用Hexagon NPU，可提供高达45 TOPS的AI推理性能，高效支持计算机视觉、传感器分析与本地大模型运行。
2. 卓越的能效与图形表现
●能效比：拥有同类最佳的每瓦性能，特别适合移动、便携或散热条件受限的设备。
●图形与多媒体：集成Adreno GPU，支持多达3台显示器与8K分辨率；Spectra ISP和DSP则为视频、图像及音频处理提供硬件加速。
3. 丰富高速的连接能力
●网络：提供2个2.5 Gb以太网口。
●扩展：支持最多16条PCIe Gen3/Gen4通道，满足高速外设需求。
●接口：配备2个USB4、2个USB3.2 Gen2、8个USB2.0、4个摄像头MIPI CSI接口，以及多种显示输出（DDI/eDP）和低速IO（I2C、UART、GPIO）。
●安全：集成TPM 2.0模块，提供硬件信任根。
conga-HPC/mIQ-X 提供的版本选项:
三、目标应用场景：驱动边缘智能化
该模块旨在满足以下高性能、高能效边缘计算需求：
●智能安防：高性能视频监控与实时视频分析。
●零售与交易：智能零售终端、交易处理设备。
●自主机器：机器人、无人机及导航系统。
●医疗与工业：医疗影像设备、工业自动化与质检系统。
●广义边缘AI：任何需要在本地进行实时AI推理，且对尺寸、功耗有严苛限制的设备。
四、开发支持：简化Arm平台开发流程
康佳特通过以下方式大幅降低开发门槛与时间：
●软件与生态：提供UEFI BIOS支持、完整的微软Windows集成与软件生态，使开发者能充分利用Arm架构优势，并简化移植流程。
●快速部署：提供“应用就绪”（aReady.COM）版本，预装已验证的操作系统及物联网软件构建块。
●全面支持：配套优化的散热方案、评估板及全面的设计支持服务。
康佳特首席运营官兼首席技术官Konrad Garhammer表示：“conga-HPC/mIQ-X将嵌入式Arm计算性能提升至全新高度，并通过成熟的软件生态与开发支持，让AI加速的边缘与视觉系统开发变得前所未有的简单。”
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