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尼吉康扩充了GYA、GYB、GYC系列导电性高分子混合铝电解电容器
尼吉康株式会社拥有优异的长寿命、高纹波电流、低ESR和高可靠性等出色性能的“GYA、GYB、GYC系列”导电性高分子混合铝电解电容器，其在车载、消费和工业机械市场的需求不断增加。这次、尼吉康新增了φ10×12.5L规格，并且扩充了25～63Ⅴ的额定值。
2021-11-22
电解电容
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胜美达推出车载用大电流一体成型电感器
胜美达新开发的CDMC**D**/L150系列是全新车载用金属功率型电感器系列，它平衡了温度上升和直流重叠特性，直流电阻比原来的T150系列低。产品型号包括CDMC40D18/L150(4×4mm)、CDMC50D28/L150(5×5mm)、 CDMC60D28/L150(6×6mm)、CDMC10D48/L150(10×10mm)。
2021-11-22
其它电感
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RECOM新增了100W和300W 1/8砖DC/DC转换器
RECOM最新推出两款具有高性价比的DC/DC转换器，输出功率分别为100W和300W，均采用DOSA兼容的薄型、通孔安装的1/8砖封装（58.4mm x 23mm）。
2021-11-19
DC/DC电源模块
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儒卓力提供基美电子的KONNEKT™系列高效能陶瓷电容器
基美电子（KEMET）的KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。
2021-10-20
陶瓷电容
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SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM
SK海力士(或“公司”，www.skhynix.com) 宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。 HBM3是第四代HBM(High Bandwidth Memory)技术*，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度。
2021-11-19
DRAM
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贸泽开售Renesas FS1015和FS3000空气流速传感器模块
2021年10月19日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的FS1015和FS3000空气流速传感器模块，其中FS1015采用垂直贴装，而FS3000采用表面贴装。两款产品均可精确地监控空气流速，从而检测系统故障、测量空气处理效果、控制...
2021-11-19
传感器模块
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意法半导体的稳健的隔离式 SiC 栅极驱动器采用窄型 SO-8 封装可节省空间
意法半导体的 STGAP2SiCSN是为控制碳化硅 MOSFET而优化的单通道栅极驱动器，采用节省空间的窄体 SO-8 封装，具有稳健的性能和精确的 PWM 控制。
2021-10-19
LED驱动IC
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大联大世平集团推出基于OmniVision产品的DMS方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于豪威科技（OmniVision）OV9284的驾驶员监测系统（DMS）解决方案。
2021-10-19
图像传感器
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艾迈斯欧司朗推出VCSEL 3D手势识别新品，使AR/VR交互体验更上一层楼
艾迈斯欧司朗日前扩展了旗下的3D传感产品组合，新推VCSEL（垂直腔体表面发射激光器）模块---Bidos P2433 Q。得益于艾迈斯欧司朗的Bidos P2433 Q等组件，各种手势都可以被更可靠且准确地捕捉到，因此基于3D传感技术的应用将极大受益，比如机器视觉、面部识别、增强现实和虚拟现实（AR/VR）等。其紧凑...
2021-10-19
图像传感器
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