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e络盟独家发售EDAC全新Clipzin连接器，专为Raspberry Pi Pico打造
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布独家发售Clipzin™系列创新连接器产品。Clipzin™系列由EDAC制造、OpenLX SP Ltd设计，专为Raspberry Pi® Pico和PicoW，以及Arduino® Connect模块而研发，后续还将推出更多型号。 Clipzin™被称作为物联网时代而生的边缘连接器，不仅能够精简生...
2023-02-16
其它连接器
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维萨拉推出适用于工业液体测量的光学原位在线折光仪系列
维萨拉是天气、环境和工业测量领域的设备生产厂商，通过推出维萨拉新一代在线折光仪平台 PolarisTM 继续强化其工业产品生态系统。这些产品为不同行业的数百个工业应用提供工业制造流程和产品质量优化，提高生产力，节约资源、能源和时间。
2023-02-16
其它测试仪器
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Vishay推出汽车级微型铝电解电容器---172 RLX
日前，Vishay宣布推出新系列低阻抗、汽车级微型铝电解电容器---172 RLX，性能高于上一代解决方案，并减小了外形尺寸。Vishay BCcomponents 172 RLX系列电容器纹波电流高达4.9 A，可在+105 °C高温下工作，使用寿命长达10000小时，从10 mm x 12 mm到18 mm x 40 mm提供14种外形尺寸规格。
2023-02-16
电解电容
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VisIC Technologies为大功率氮化镓牵引逆变器铺平了道路，成功运行了BEV电机
致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货，该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC，它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大...
2023-02-16
交直流两用电机
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研华边缘AI系统AIR-030面市,赋能机器人和视频分析技术
2023年，研华推出基于NVIDIA Jetson AGX Orin平台的 AIR-030边缘AI系统系列工控机。 NVIDIA Jetson AGX Orin模块可提供高达275个TOPS和8倍于上一代产品的性能，因此 AIR-030可为AI开发人员提供易于部署、配置的解决方案，以加速AI机器人和AI视觉应用落地。
2023-02-16
逻辑IC
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MediaTek发布天玑 7200移动平台，升级游戏与影像体验
MediaTek发布天玑7200移动平台，这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度，并且能效表现出色，助力终端设备实现更长续航。
2023-02-16
RF/微波IC
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Holtek新推出BH67F2476阻抗与电化学MCU
Holtek新推出BH67F2476阻抗与电化学MCU，具备高度集成、高精准度、低噪声等特点，适用于血糖仪、二合一血糖血压机、血红素测试仪、体脂秤等产品。
2023-02-16
MCU
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大联大世平推出基于NXP产品的3D打印机方案
2023年2月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。
2023-02-16
MCU
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高通推出全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统
高通技术公司的第六代调制解调器到天线解决方案是首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，5G Advanced是5G技术演进的下一阶段。骁龙X75引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性以突破连接的边界，包括网络覆盖、时延、能效和移动性。骁龙X75的技术和创新赋能OEM厂商跨细分领域打造新一代...
2023-02-16
其它微波器件
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