日月光集团（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术，可以将多个小芯片封装在一个基板上，最多实现10颗小芯片高速互联。该技术是日月光ASE VIPack封装平台的一部分。

日月光表示，这项技术是2.5D封装技术的改良版，随着AI和HPC应用的不断增长，FOCoS-Bridge封装技术可以满足未来对更高带宽、更高速度芯片的要求。

具体实现上，FOCoS-Bridge技术在芯片基板上先放置一个专用于小芯片间互联通信的独立硅晶芯片，然后在此基础上构建铜连接层，经过加工暴露接触点之后，将需要互联的小芯片采用倒装的方式封装在基板上，实现互联。通过这种方式，可以将1颗ASIC处理器与4颗HBM内存封装在一起，组成47x31mm大小的单元。然后，再将这两个单元并排封装在一起，共同组成一个大型芯片，包含2颗ASIC处理器芯片、4颗HBM，以及8片用于互联的硅晶小芯片。

日月光表示，FOCoS-Bridge封装技术成本相对此前的技术更低，且没有网格尺寸的限制，能够实现与以往芯片间互联技术类似的电气、信号和电源完整性性能。该技术具有高度扩展性，能够提供高密度的die-to-die（D2D）互联。通过桥接硅芯片，这种技术使得芯片边缘的线密度，比传统有机芯片倒装封装的方式高出一个数量级。

不仅如此，FOCoS-Bridge为以后在芯片封装中嵌入有源和无源元件奠定了基础，并可选搭载用于提高供电质量的去耦电容。此外，嵌入的有源芯片可以直接访问内存、I/O等。