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微控制器也疯狂？瑞萨RA8系列以MPU级性能颠覆边缘计算
瑞萨电子近日宣布推出两款新型微控制器（MCU）——RA8M2和RA8D2，进一步扩展了其RA8系列产品线。这两款MCU基于先进的22纳米低功耗工艺，搭载了性能强大的1GHz Arm® Cortex®-M85处理器，并可选配250MHz的Arm® Cortex®-M33协处理器，形成了高效的双核架构。
2025-10-23
MCU
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告别权衡！ROHM新型电机驱动器IC同时实现低发热和低EMI
全球知名半导体制造商ROHM推出了一款型号为“BD67871MWV-Z”的三相无刷直流电机驱动器IC，其核心是采用了ROHM自有的“TriC3™”技术。这款新品主要面向工作电压在12V至48V之间的中等耐压系统。它在技术上实现了一项重要突破：成功平衡了低FET发热量与低电磁干扰（EMI）性能。这两项特性在传统设计中往往...
2025-10-23
LED驱动IC
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国产力量赋能电网：华北工控EPC-3208HG宽温设计保障电网稳定运行
面对电网规模持续扩大与电力行业数智化转型的趋势，变/配电站监控系统需要处理更海量的数据、连接更复杂的设备，并对系统的安全性与稳定性提出了极致要求。华北工控推出的EPC-3208HG工业整机，正是为应对这一挑战而生的国产化解决方案。该产品以国产海光3000系列处理器为核心，通过强大的数据运算能...
2025-10-23
柔性PCB
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多场景覆盖+高可靠性：Diodes新款PI7C9X762Q芯片保障汽车连接稳健性
Diodes公司推出的PI7C9X762Q是一款符合AEC-Q100车规标准的高性能I2C/SPI至双通道UART桥接芯片。它通过在工作与睡眠模式下的低功耗设计，完美契合电动汽车的能效需求。
2025-10-23
Wi-Fi芯片
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紧凑型设备交互升级，Littelfuse发布集成LED背光与回流焊能力的SPDT开关
近日，Littelfuse公司宣布推出其革命性的K5V4发光轻触开关，这是业界首款同时支持回流焊接、具有长行程和单刀双掷(SPDT) 功能的照明型轻触开关。
2025-10-23
触摸开关
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告别碎片化！移远通信推出Matter over Thread模组KGM133S
全球领先的物联网解决方案供应商移远通信正式发布KGM133S系列Matter over Thread模组。该模组基于Silicon Labs EFR32MG24芯片打造，支持最新的Matter 1.4协议，旨在以“Matter打破生态壁垒，Thread筑牢连接基础”的技术组合，解决智能家居领域长期存在的协议碎片化痛点，推动行业迈向全场景互联的新阶...
2025-10-23
RF模块
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边缘智能新引擎：大联大诠鼎高通方案助力AI应用快速落地
大联大诠鼎集团正式发布基于高通RB3 Gen 2开发套件的物联网AI应用开发方案。该方案以高性能QCS6490平台为核心，集成高达12TOPS的AI算力，并提供从硬件到软件的全栈支持，旨在显著降低机器人、工业自动化等复杂物联网应用的开发门槛，加速其创新与落地。
2025-10-23
仿真工具
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超越传统集群：SuperX以预制化AI工厂重新定义算力部署
全球AI基础设施解决方案提供商SuperX AI Technology Limited近日正式发布SuperX GB300 NVL72机架级AI超级算力平台。该系统基于NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超级芯片，在单个液冷机架内实现了高达1.8 ExaFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算）的FP4 AI计算性能，专为突破万亿参数大模型的训练与部署...
2025-10-23
应用处理器
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告别传统贴片！江波龙mSSD以“Office is Factory”模式，引领灵活高效存储制造
10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活高效制造理念，推出了集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）。该产品通过重构传统SSD的定位与物理形态，打造出具备“高品质、高效率、低成本、更灵活”特性的SSD新品类，不仅增强了SSD在商业应用中的灵活性，也提升了用户的参与感与创造体验。目前，mSSD已完成...
2025-10-23
柔性PCB
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