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MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
2023-11-08
SD/MMC主控芯片
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e络盟现货供应新款BeagleV－Fire单板机
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布其单板机产品组合增加新成员，引入了BeagleBoard新推出的BeagleV®-Fire单板机。作为开源单板机领先企业，BeagleBoard致力于为更广泛的受众提供RISC-V架构。
2023-11-08
柔性PCB
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比科奇推出5G小基站开放式RAN射频单元的高性能低功耗SoC
5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）宣布：推出全新的、全面优化的PC805系统级芯片（SoC），以帮助业界进一步提升5G小基站开放式RAN射频单元（O-RU）的性能。
2023-11-08
SoC
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Transphorm面向高能耗AI应用场景推出TOLL封装SuperGaN FET
Transphorm推出三款TOLL封装的 SuperGaN® FET，与所有Transphorm产品一样，该TOLL封装器件利用了Transphorm常闭型d-mode SuperGaN平台所固有的性能和可靠性优势。是目前快速发展的人工智能(AI)系统最佳解决方案。
2023-11-07
MOSFET
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大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。
2023-11-08
图像传感器
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东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护。该产品于今日开始支持批量出货。
2023-11-07
MOSFET
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埃赛力达推出用于荧光显微镜的X－Cite XYLIS II广谱LED照明系统
埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies Corp.）是一家领先的工业技术制造商，专注于提供具有市场驱动力的创新光电解决方案。该公司近期宣布推出X-Cite XYLIS™ II广谱LED照明系统。作为当前X-Cite XYLIS的替代品，XYLIS II进行了多项改进，包括显著降低了运行噪音，提高了光学输出，为荧光显...
2023-11-07
LED
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金升阳推出250W/400W宽输入电压 非隔离大电流叉车电源KUB4824CCS-10A/16A
为满足市场对于叉车电源模块的需求，金升阳推出IP65防护级DC/DC非隔离大电流接线式灌封电源产品KUB4824CCS-10A/16A，功率为250W/400W，具有宽电压输入范围，保护功能齐全等优势，是一款高效率，高可靠性的电源。
2023-11-06
AC/DC电源模块
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3M推出用于PCIe 4.0应用的双轴向PCIe扩展器组件
3M公司用于PCIe 4.0应用的双轴向PCIe扩展器组件允许用户在两个不同pcb上的插槽之间重新定位PCIe卡插槽或桥接，并且与卡机电(CEM)连接器兼容。
2023-11-06
其它
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