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贸泽电子开售适用于远距离边缘应用的Silicon Labs xG28系列SoC
2023年12月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Silicon Labs的FG28片上系统 (SoC)。FG28专为远距离网络以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议而设计。
2023-12-01
SoC
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英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合，助力实现更高效率和功率密度
英飞凌科技股份公司近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用成熟的62 mm 器件半桥拓扑设计并基于新推出的增强型M1H 碳化硅（SiC）MOSFET技术。该封装使SiC能够应用于250 kW以上的中等功率等级应用，而传统IGBT硅技术在这一功率等级应用的的功率密度已达极...
2023-12-04
MOSFET
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Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并发布两款采用3引脚TO-247封装的1200 V分立器件，RDS(on)分别为40 mΩ 和80 mΩ。NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是Nexperia SiC MOSFET产品组合中首批发布的产品，随后Nexperia将持续扩大产品阵容，推出多款具有不同RDS...
2023-12-04
MOSFET
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英飞凌推出全新 PSoC Edge产品系列，扩展微控制器产品组合
英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器（MCU）产品系列，即PSoC™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。
2023-12-04
MCU
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TDK推出全新 ASIL C 级杂散场稳健型 3D HAL® 传感器
TDK株式会社（TSE：6762）利用适用于汽车和工业应用场景的新型 HAL 3930-4100 及 HAR 3930-4100*，进一步扩充了 Micronas 3D HAL® 位置传感器系列。两个传感器都具备精确的位置检测功能和稳健的杂散场补偿能力，并提供 PWM 或 SENT 的灵活数字输出接口。依据 ISO 26262，单芯片产品已定义为 SEooC（...
2023-12-04
电流传感器
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Transphorm推出业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管
继最近推出三款新型TOLL FET 后，Transphorm新推出一款TOLT封装形式的SuperGaN® FET。进一步丰富了 Transphorm 的产品线，并彰显了Transphorm SuperGaN 平台采用不同封装形式器件“镓”驭全功率以支持客户应用的市场承诺。
2023-11-29
其它
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Microchip推出PIC18-Q24 系列单片机，为增强代码安全性设置新标准
从手机、汽车到智能恒温器和家用电器，越来越多日常设备与云端相连。随着连接性增多，在芯片层面部署先进的安全措施以保护固件和数据，就变得至关重要。为了应对当前和不断扩大的安全威胁，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日发布PIC18-Q24 系列单片机（MCU）。
2023-12-01
柔性PCB
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Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、双数据通道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 1.2 协议
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种...
2023-12-01
收发器
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亚信推出低功耗AX88772E免驱动USB 2.0转百兆以太网芯片
亚信电子最新推出的AX88772E USB 2.0转百兆以太网控制芯片，具有小封装、低功耗和免驱动（Driverless）的特性，不仅满足客户对节能减碳的产品需求，并可轻松实现简便地即插即用（Plug and Play）的连网体验。
2023-12-01
SD/MMC主控芯片
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