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瑞萨推出全新RA8入门级微控制器（MCU）产品群
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU，实现市场领先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同时，通过精简...
2024-11-05
MCU
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Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC，为氮化镓技术树立新标杆
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用公司专有的PowiGaN™技术制造而成，是业界首款1700V氮化镓开关IC。1700V额定耐压进一步提升了氮化镓功率器件的先进水平，此前的业界首创产品是Power Int...
2024-11-05
其它模拟IC
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大联大世平集团推出基于onsemi、NXP、安世半导体、ams OSRAM等产品的汽车智能矩阵大灯解决方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。
2024-11-05
LED
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u-blox推出适用于高精度应用的新型全波段GNSS天线
近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)发布了适用于广覆盖、多星座高精度应用的外置GNSS天线ANN-MB2。
2024-11-04
通讯线
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泰矽微发布新一代氛围灯芯片TCPL03A
智能化和电动化是汽车市场发展的两大主流方向，汽车智能化促进了光、电、声的灵活运用和个性化要求。汽车氛围灯作为提升座舱个性化的重要内容，除了车内氛围的装饰外，氛围灯也在向信息指示、音乐律动、情绪调节、安全提醒等实用性功能发展，配备氛围灯的车型也从中高端快速向中低端车型渗透。
2024-11-04
LED
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英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC，进一步丰富了领先的REAL3™飞行时间产品组合
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）专为汽车应用开发了高度集成的IRS9103A垂直腔表面发射激光器（VCSEL）驱动器集成电路（IC）。结合英飞凌的REAL3™图像传感器，这款车规级激光二极管驱动器IC可实现尺寸更小、成本更低、性能更强大的3D...
2024-11-04
LED驱动IC
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宜鼎推出DDR5 6400内存，具备同级最大64GB容量及全新CKD组件
全球AI解决方案与工业级内存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）领先推出DDR5 6400内存模块，具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格，增设CKD芯片（客户端频率驱动器）以提升传输讯号稳定性，并透过TVS（瞬态电压抑制器）防止因电压不稳造成组件毁损，为边缘应用提供至关重要的...
2024-11-04
DDR2模组
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意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块
意法半导体新推出一款增强版移动数据通信模块，可简化大规模物联网设备的连接和管理，加快可持续智能电网和智能产业的应用。
2024-11-04
高通滤波器
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KLA 推出全面的IC载板产品组合，开启先进封装新时代
KLA近日推出了全面的制程控制和制程支持解决方案，适用于IC载板（ICS）制造。KLA在半导体制造前道工艺、封装和IC载板方面的综合专业知识，将有助于客户在针对高性能应用的芯片封装互连密度方面取得突破。
2024-11-01
柔性PCB
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