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新思科技推出新款ARC功能安全处理器IP核，进一步简化并加快汽车芯片的开发
新思科技近日宣布推出其热门DesignWare® ARC® 处理器IP核的新款功能安全(FS)衍生产品，以简化和加快汽车芯片的开发。
2019-10-23
DSP
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HOLTEK推出BA45F6630及BA45F6622人体移动侦测MCU
Holtek新推出集成PIR/微波AFE、LDO的 Flash MCU- BA45F6630及BA45F6622。只需外接PIR传感器或微波模块即可实现人体移动侦测功能，并且可以减少外部组件数量及简化外围电路设计。内建Auto Conversion Function，在待机模式下可以定时侦测，节省电源消耗。侦测距离可达12公尺，优异的抗RF干扰能力，适...
2019-10-23
MCU
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江波龙创新小尺寸一体化封装固态硬盘Mini SDP
提到固态硬盘，大部分人第一反应都是一个四四方方的小盒子，也就是最常见的2.5 inch SSD，其相比传统的机械硬盘在重量、体积、噪音、读写速度、功耗等方面都有了很大的提升。
2019-10-23
固态盘(SSD)
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Diodes推出PI3WVR648GEAEX五通道 MIPI 2:1 切换器
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出PI3WVR648GEAEX五通道 MIPI 2:1 切换器，能够切换遵循 C-PHY 或 D-PHY 串行接口规范 (由业界标准规格定义) 的物理层，此规范适用于智能型手机影像传感器及相机，以及行动产品应用显示器。
2019-10-23
其它
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恩智浦推出一体式5G mMIMO射频功率放大器模块
法国巴黎——（2019年欧洲微波展）——2019年10月14日——恩智浦半导体日前宣布全方位射频功率多芯片模块(MCM)产品组合将全面上市，支持开发用于5G基站的大规模MIMO有源天线系统。恩智浦5G Airfast解决方案的集成度更高，可以减小功率放大器尺寸、缩短设计周期及简化制造流程。
2019-10-22
功率放大器
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恩智浦推出适用于5G Access Edge的新型可编程基带处理器系列
恩智浦半导体日前宣布推出新型Layerscape Access处理器系列，该产品系列是针对5G Access Edge应用设计的。这些新型Layerscape Access处理器符合O-RAN联盟规范，面向多种部署场景，包括中央单元/分布式单元（CU/DU）和无线电单元（RU），以及集成式小型基站和客户端设备（CPE）系统。
2019-10-22
其它专用处理器
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大联大世平集团推出基于NXP产品的ADAS域控制器系统解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234 + MPC5744P的ADAS域控制器系统解决方案。
2019-10-22
MCU
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儒卓力引入来自云里物里的超低功耗多协议模块产品
深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多协议模块产品，是基于Nordic功能最强大的短距无线微控制器系统级芯片(SoC)器件nRF52840。这款模块可以配合无线协议蓝牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及专有2.4GHz堆栈运行。
2019-10-22
功率器件
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ST推出瞬压抑制二极管，更小封装带来更强保护
意法半导体推出最新一代瞬态电压抑制（TVS）二极管，具有市场领先的功率密度，SMB Flat封装的额定功率为600W，瞬态功率高达1500W，仅1.0mm厚的SMA Flat封装的额定功率和瞬态功率分别为400W和600W。
2019-10-22
瞬变抑制二极管
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