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高功率密度DC/DC模块电源——宽压URB_YMD-30WR3系列
URB_YMD-30WR3 系列是MORNSUN为满足客户对更高功率密度产品的需求，而最新推出的宽压高功率密度产品。该产品采用1x1标准封装，与同功率2x1封装产品相比，功率密度增大50.4%，超小的体积为顾客产品提高空间利用率，具有更高性价比。
2019-10-17
DC/DC电源模块
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ST推出下一代支付系统芯片，提高支付性能和保护功能
意法半导体(ST)发布下一代STPay系统芯片(SoC)支付解决方案，利用最先进的技术提高非接支付性能和保护功能，降低功耗需求，显著改善用户体验。
2019-10-17
NFC芯片
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金升阳推出汽车级CAN隔离收发模块——CTD-CAN系列
CAN总线目前已经成为汽车电子行业首选的通信协议，原因在于CAN总线传输布线简单，利于汽车线束的设计、安装。另一方面CAN总线对外界扰动的抗扰能力强。
2019-10-17
收发器
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艾迈斯半导体新推出主动立体视觉系统，适用于智能手机、智能家居、智能楼宇和物联网
艾迈斯半导体今日宣布推出全新的主动立体视觉技术产品组合，让消费电子、笔记本电脑和工业产品制造商能够以更低的成本，更轻松地实现脸部识别和其他3D传感应用。艾迈斯半导体在结构光、飞行时间和主动立体视觉 (ASV) 这三种 3D 传感技术领域均处于领先地位。
2019-10-17
LED数码管
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Molex推出Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统
莫仕宣布推出 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统，该系统适合工业自动化、消费品及汽车市场上的客户使用。连接器系统可理想用于需要耐高温设计的紧凑型应用，在满足各种标准要求的同时，仍然具有出色的可靠性。独一无二的功能特点使该连接器系统具备更好的端子保持效果、增强了牢固性，同时具...
2019-10-17
线对板
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Nexperia推出一款高质量、高可靠性的MJD功率汽车双极晶体管
Nexperia公司今日推出一款全新高质量、高可靠性 的MJD 3 A 和 8 A 功率汽车双极晶体管（符合 AEC-Q101 标准以及消费者/工业标准）。该款产品组合包括8款同时支持 80 V 和 100 V 及NPN 和 PNP 型的元件。
2019-10-17
其它
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Silicon Labs新款多协议无线模块让您秒懂Mesh网络设计
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）最新发布基于Wireless Gecko Series 2多协议无线SoC平台的预认证 xGM210x 模块系列，有助于减少与RF设计和协议开发相关的研发周期，让工程师可以专注于终端应用。这些模块针对北美、欧洲、韩国和日本市场进行了预认证，大幅减少了与全球无线认证相关的时间、成本和风...
2019-10-16
其它模块
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LG Innotek 开发出“车辆用 5G 通信模块”
LG Innotek 开发出以 5G（5th Generation，第5代）高通芯片为基础的车载通信模块。LG Innotek 是首个将高通芯片“车辆用 5G 通信模块”开发到可以适用于实际车辆水平的公司。
2019-10-16
其它模块
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华为宣布向公开市场推出首款4G通信芯片Balong 711
近日，华为旗下子公司上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。
2019-10-16
LED驱动IC
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