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以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章
全球微电子工程领军企业迈来芯（Melexis）于比利时泰森德洛·哈姆正式宣布推出全新的“保护器件”产品线，标志着其在高压系统安全与能效优化领域迈出了战略性的一步。由叶常生总监领衔的这一创新举措，旨在通过高可靠性的专业解决方案，破解碳化硅（SiC）功率模块应用中的关键瓶颈；其首发产品MLX91299...
2026-03-06
混合保护器
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ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！
2026年3月5日，全球半导体领军企业ROHM（罗姆）在上海宣布了一项旨在加速碳化硅（SiC）技术应用的重要举措：正式在其官网发布三款全新的三相逆变器电路参考设计——REF68005、REF68006及REF68004。这些参考设计专为配合ROHM旗下EcoSiC™品牌的“HSDIP20”、“DOT-247”及“TRCDRIVE pack™”塑封型SiC模块而打...
2026-03-06
脉冲变压器
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意法半导体相移控制IC，助力谐振转换器能效再突破
2026年3月4日，意法半导体正式推出了两款创新的谐振式转换器拓扑控制器——STNRG599A和STNRG599B。这两款新产品搭载了突破性的移相控制（PSC）技术，旨在解决电源设计中的关键痛点：显著提升空载能效并在照明应用中实现无频闪的深度调光。针对不同的应用场景，STNRG599A内置了X电容放电电路以满足适配...
2026-03-06
固体继电器
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瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器， 拓展产品阵容
2026年3月4日，全球半导体解决方案领军者瑞萨电子在北京正式发布了基于28纳米工艺的全新32位汽车微控制器RH850/U2C。作为RH850/U系列的入门级旗舰产品，这款MCU专为应对新一代汽车电子电气（E/E）架构的复杂挑战而生，不仅集成了高达四颗320MHz的高性能CPU内核与8MB片上闪存，更在通信接口、功能安...
2026-03-06
陀螺传感器
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Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元
面对现代芯片设计日益增长的复杂性与资深工程人才短缺的双重挑战，楷登电子（Cadence）于2026年3月正式推出了变革性的前端芯片设计与验证解决方案——ChipStack™ AI Super Agent。作为全球首个代理式AI工作流，该方案通过协调多个基于Cadence核心EDA工具运行的“虚拟工程师”，实现了从代码设计、仿真搭...
2026-03-06
I/O连接器
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意法半导体微型驱动器助力小型家电设计：封装更小巧，布局更灵活
2026年3月2日，意法半导体（STMicroelectronics）推出了一款专为交流电小家电设计的创新型晶闸管栅极驱动器——STSID140-12。这款新产品以超紧凑的封装尺寸和内置隔离型变压器为核心亮点，旨在为吹风机等家用电器提供更简洁、更纤薄的电源解决方案，同时确保设备的安全性和可靠性。
2026-03-06
按钮开关
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意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能
意法半导体于2026年3月2日推出了具有里程碑意义的创新产品——Stellar P3E。作为全球首款专为汽车边缘智能设计并集成专用AI加速器（Neural-ART）的微控制器（MCU），Stellar P3E打破了传统算力边界，将高性能实时控制与微秒级边缘AI推理能力完美融合于单一芯片。这款面向未来的产品不仅以500 MHz Arm®...
2026-03-06
陀螺传感器
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性能媲美5G，成本更优：研华推出专为Edge AI与自动化设计的Wi-Fi 7解决方案
研华科技重磅推出的AIW-173系列工业级Wi-Fi 7无线模块，正是为突破这一局限而生。该系列搭载高通WCN7851旗舰平台，凭借突破4Gbps的超高吞吐量、低至1ms的传输延迟以及支持MLO与DBS的多链路并发技术，重新定义了工业无线连接的性能标杆。无论是需要实时控制的AGV移动机器人、对带宽要求极高的医疗影...
2026-03-02
线绕电位器
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正式进军 B2C 市场：Mint 发布 FLOKI Minibot M1，布局亚太“实体AI”新赛道
2026年2月26日，专注于人工智能与机械人技术的香港企业Mint Incorporation Limited（纳斯达克股票代码：MIMI）宣布了一项里程碑式的进展：成功交付了其与Rice Robotics Holdings Limited共同研发的首台AI陪伴机械人FLOKI Minibot M1原型机。这款集智能提醒、自然对话及个性化互动于一体的创新产品，...
2026-02-27
加速度传感器
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- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
