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Nexperia发布双向静电放电(ESD)保护二极管,采用了倒装芯片FC-LGA封装技术
Nexperia最新推出基于倒装芯片平面栅格阵列(FC-LGA)封装的双向(ESD)保护二极管系列,专为应对汽车电子高速通信场景的严苛电磁兼容性挑战。该方案通过优化封装结构与引脚布局,在10GHz频段内实现低于0.3dB的插入损耗,同时维持30kV(接触)/40kV(空气)的ESD防护等级,可有效保障车载摄像头视频传...
2025-04-14
ESD保护器件
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TDK 推出灵活性高、多元化和高性价比的 2D 霍尔效应位置传感器系列
TDK 株式会社 推出杂散场稳健型 Micronas HAL/HAR 35xy* 2D 霍尔效应位置传感器系列,适用于汽车和工业应用场景。新传感器系列依仗 HAL/HAR 39xy 系列的成功,在满足线性与角度应用场景中对杂散场稳健型 2D 位置检测不断增长的需求方面,具备更出色的特性和功能。
2025-04-14
位置传感器
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Qorvo推出ACT72350集成电机驱动器降低BOM成本的工业电机控制解决方案
全球射频与电源技术领军企业Qorvo近日发布其ACT72350高度集成型无刷直流(BLDC)电机驱动器,为汽车电动化和工业自动化领域带来突破性电源管理方案。该160V三相栅极驱动器采用单芯片集成设计,相较传统分立方案可缩减系统体积达50%,设计周期缩短40%,同时降低物料清单(BOM)成本约35%,为电机控制...
2025-04-11
直流电机
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热成像感应技术的新标杆:Melexis红外阵列传感器芯片MLX90642一站式红外解决方案
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外(IR)阵列,树立行业新标杆。其通过显著提升信噪比,和全局快门读取以及板载温度计算功能,在实现性能突破的同时,提供极具市场竞争力的价格。该芯片适用于智能烹饪、暖通空调控制、火灾隐患预防、电...
2025-04-11
光电传感器
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超薄设计+80%效能:海凌科发布12W ACDC电源模块HLK-12MxxA
海凌科电子推出的12W超小型模块电源HLK-12MxxA,具备超薄设计、高效转换、高可靠性等优势,是智能家居、工业控制、通信设备等领域的理想电源解决方案。
2025-04-11
AC/DC电源模块
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至强芯+超高速接口:安勤科技发布企业级HPM-GNRDE高效服务器解决方案
全球工业计算机领域领航者安勤科技,在Embedded World 2025全球嵌入式大展上重磅推出全新一代HPM-GNRDE高性能服务器主板。这款颠覆性产品搭载Intel®最新一代Xeon® 6Processors系列中的尖端P-Core架构(6500P/6700P),以革命性的多核异构计算能力、突破性DDR5内存带宽及业界领先的PCIe 5.0超高速扩...
2025-04-11
柔性PCB
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威世科技推出车规级RGBIR颜色传感器,实现透光率5%以下的精准色温解析
日前,威世科技Vishay宣布,光电子产品部推出业界先进、符合AEC-Q100标准的RGBIR颜色传感器---VEML6046X00。Vishay Semiconductors VEML6046X00将高灵敏度光电二极管、低噪声放大器和16位模数转换器集成在2.67 mm x 2.45 mm微型不透明表面贴装封装中,高度仅为0.6 mm。
2025-04-11
光电传感器
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移远通信发布FGM842D系列:超小尺寸Wi-Fi+BLE模组赋能智联新时代
移远通信正式发布FGM842D系列超小型Wi-Fi 4 & BLE 5.2 双模通信模组。该系列模组凭借其卓越的性能、超紧凑设计及多重安全防护,正在为智能家居和工业物联网等领域提供高出色的通信解决方案。
2025-04-10
Wi-Fi芯片
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索尔思光电引领光通信新潮流:全球首推三模50G PON OLT SFP-DD光模块
索尔思光电(Source Photonics)正式发布适用于下一代高速PON接入网络的50G/XGSPON双模和50G/XG(S)PON/GPON三模业界最小封装SFP-DD低功耗系列解决方案。该产品基于业界领先光电芯片技术,可支持下行光接口线路速率最大50G NRZ信号,和上行光/电接口线路速率最大25G突发接收,具备GPON/XG(S)-PON/50G-P...
2025-04-10
激光器
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