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Silicon Labs新款多协议无线模块让您秒懂Mesh网络设计
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）最新发布基于Wireless Gecko Series 2多协议无线SoC平台的预认证 xGM210x 模块系列，有助于减少与RF设计和协议开发相关的研发周期，让工程师可以专注于终端应用。这些模块针对北美、欧洲、韩国和日本市场进行了预认证，大幅减少了与全球无线认证相关的时间、成本和风...
2019-10-16
其它模块
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LG Innotek 开发出“车辆用 5G 通信模块”
LG Innotek 开发出以 5G（5th Generation，第5代）高通芯片为基础的车载通信模块。LG Innotek 是首个将高通芯片“车辆用 5G 通信模块”开发到可以适用于实际车辆水平的公司。
2019-10-16
其它模块
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华为宣布向公开市场推出首款4G通信芯片Balong 711
近日，华为旗下子公司上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。
2019-10-16
LED驱动IC
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Spectrum多通道任意波形发生器显著降低信号生成成本
德国Spectrum仪器宣布推出首款具有24至48通道的任意波形发生器（AWG）。新款AWG运行于一个机架单，每条通道不仅极具成本效益还充分满足了工程师及科学家们对于同时生成多个电子测试信号的需求。
2019-10-16
其它信号发生器
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纳思达首款通用MCU芯片批量销售,三款MCU芯片Fullmask投片
近日，纳思达表示，公司对通用MCU芯片已经重金研发多年，目前首款通用MCU芯片已经正式对外批量销售。据悉，纳思达32位通用MCU是基于ARM CPU、国产C-SKY CPU和8位CPU自主设计的。公司2018年完成了ARM Cortex M0+、ARM Cortex M3和ARM Cortex M4三颗CPU的知识产权授权。首款通用MCU芯片已经正式对外批...
2019-10-16
MCU
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多维科技推出皮特级低噪音AMR磁传感器芯片
江苏多维科技有限公司（MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT） 日前推出AMR2302、AMR2501系列高性能低噪声各向异性磁阻（AMR）线性磁传感器芯片。这一系列产品采用多维科技自主研发的特种坡莫合金材料及特殊的工艺流程制成，大大降低了芯片的本底噪声，AMR2501可以实现本底噪声密度150pT/Hz1/...
2019-10-16
磁传感器
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思达科技推出先进Micro-LED集成测试系统
光学器件测试系统领先供应商-思达科技，今天发布新一代先进高生产量Micro-LED测试系统 – 思达独角兽Unicorn-LAIT。
2019-10-16
频谱测试仪
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TDK推出B3277*X/Y/Z系列电容器，适用于直流支撑的紧凑型电容器
TDK株式会社推出B3277*X/Y/Z系列电容器，扩展了直流支撑用爱普科斯(EPCOS) 薄膜电容器的产品组合。新系列电容器具有紧凑尺寸，高电容密度和大电流能力等特点，额定工作电压为500 V DC至1200 V DC，电容值范围为1.5 μF至170 μF，有多种标准型号可选。
2019-10-16
薄膜电容
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ST推出64通道高压开关IC，助力医疗工业影像系统提高性能和便携性
2019年10月15日——意法半导体64通道高压模拟开关芯片的集成度达到前所未有的水平，适用于先进的超声系统、超声探头、压电驱动器、自动化测试设备、工业自动化和工业制造过程控制系统。
2019-10-16
其它模拟IC
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