【导读】2020年7月3日，兆易创新今日宣布，隆重推出国内首款容量高达2Gb、高性能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列产品，该系列可提供512Mb至2Gb的不同容量选择，支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela规格的高速8通道，主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应用领域。
图1: 采用传统的霍尔效应芯片或专用ASIC的开环技术原理
2020年7月3日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，隆重推出国内首款容量高达2Gb、高性能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列产品，该系列可提供512Mb至2Gb的不同容量选择，支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela规格的高速8通道，主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应用领域。
大容量高性能NOR Flash可以用来存储系统代码及应用数据，具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性。5G和工业及车载应用要求对大容量代码存储保持高可靠性和高速读取性能；AI应用需要高速加载代码，在短时间内及时调用存储的算法进行运算；各类IoT应用对Execute-In-Place (XIP)的需求越来越大，需要在最短时间内完成指定代码数据的读取；并且随着应用的扩展，代码的复杂性也显著加大，这对于闪存的容量也提出了更高的需求。大容量、高性能GD25/55 B/T/X SPI NOR Flash系列产品将凭借自身超大容量、高速读取性能与高可靠性等优势大放异彩。
此次推出的GD25/55 B/T/X系列产品代表了SPI NOR Flash行业的最高水准，提供512Mb、1Gb和2Gb的容量选择，分别采用3.3V和1.8V供电，具有多达18个主要型号的组合，并支持多种封装形式。
GD25B/55B和GD25LB/55LB产品系列是高性能的4通道高速SPI NOR Flash产品，数据读取频率高达166MHz，数据吞吐率提高到90MB/s，支持XIP (Execute-In-Place)，以达到高效的代码数据读取，并高度兼容现有4通道SPI应用设计。
GD25T/55T和GD25LT/55LT产品系列是业界最高性能的4通道超高速SPI NOR Flash产品，数据读取频率高达200MHz，数据吞吐率提高到200MB/s。在兼容现有SPI接口规格与操作方式的基础上，通过DQS和DLP功能为高速系统设计提供保障；并通过产品内置的ECC算法与CRC校验功能，最大程度上保障了产品可靠性，大幅度延长了使用寿命。
GD25X/55X和GD25LX/55LX产品系列是国产首款超高速8通道SPI NOR Flash产品，最高时钟频率达到200MHz，数据吞吐率达到业界最高水平的400MB/s。各项规格、指标完全符合最新的JEDEC xSPI以及Xccela联盟的标准规范，通过DQS和DLP功能为高速系统设计提供保障；并通过产品内置的ECC算法与CRC校验功能，最大程度上保障了产品可靠性，大幅度延长了使用寿命。支持各种封装形式以及业界最小规格的WLCSP封装。
产品特性
GD25B/55B(3.3V)和GD25LB/55LB(1.8V)系列产品
● 容量从512Mb 至 2Gb
● 四通道STR及DTR SPI接口
● 数据读取频率高达166MHz，数据吞吐率最高可达90MB/s
● 支持XIP (Execute-In-Place)
● 支持DLP功能，有助于高速系统优化设计
● 支持标准的WSON8，TFBGA24，SOP16及WLCSP封装
GD25T/55T(3.3V)和GD25LT/55LT(1.8V)系列产品
● 容量从512Mb至2Gb
● 四通道DTR SPI接口，兼容单通道、四通道SPI指令集
● 业界最高性能的4通道产品，数据吞吐率高达200MB/s
● 支持XIP (Execute-In-Place)
● 支持DQS和DLP功能，有助于高速系统优化设计
● 支持ECC和CRC功能，提高产品可靠性和高速I/O信号准确性
● 支持标准的TFBGA24，SOP16封装
GD25X/55X(3.3V)和GD25LX/55LX(1.8V)系列产品
● 容量从512Mb 至 2Gb
● 8通道DTR SPI接口，兼容单通道、8通道SPI指令集
● 完全兼容 JEDEC xSPI（JESD251）标准和Xccela联盟协议
● 极高的读取性能，数据吞吐率高达400MB/s
● 支持XIP(Execute-In-Place)
● 支持DQS和DLP功能，有助于高速系统优化设计
● 支持ECC和CRC功能，提高产品可靠性和高速I/O信号完整性
● 支持标准的TFBGA24，SOP16及WLCSP封装
供货信息
GD25/55 B/T/X系列1.8V产品现已全面量产，3.3V产品可提供样片，客户可联络销售代表或授权代理商了解相关的订购信息。
关于兆易创新(GigaDevice)
北京兆易创新科技股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器和传感器三大业务板块为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，并已通过DQS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。
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