-
Anybus无线堡CAN：通过Wi-Fi或蓝牙进行CAN通信
自五年前推向市场以来，Anybus® Wireless Bolt™（Anybus无线堡）已为数以千计的工业应用提供无线以太网连接。该产品拥有坚固且独特的外形，采用螺栓固定式安装，如今它已在最严苛的工业应用中得到验证，深受客户信赖。它拥有丰富的成功用例，从仓储和AGV，到食品生产、地下采矿或条件严苛的户外应用...
2021-06-28
蓝牙模块
-
Microchip实现“地面时间”和“实时天空时间”来源统一管理，为关键基础设施提供弹性授时
Microchip今日宣布已经将其BlueSky GNSS防火墙与TimePictra 11同步监测和管理平台集成，用于保护5G网络和其他关键授时基础设施免受全球定位系统（GPS）信号干扰和欺骗，并为整个授时架构提供单一控制台的可视性。
2021-06-28
仿真工具
-
继M1108之后，Mythic又推出了模拟计算引擎（ACE）M1076 AMP
每个 Mythic ACE 都配有一个数字子系统，包括 32 位 RISC-V 纳米处理器、64KB SRAM、SIMD 矢量引擎和高吞吐量片上网络 (NoC) 路由器。模拟矩阵处理器能够以高达 25 TOPS 的速度提供高能效的 AI 推理。
2021-06-28
高频信号发生器
-
霍尼韦尔发布新型太空MEMS速率传感器，提供高性能卫星导航
近日，霍尼韦尔（Honeywell）发布了一款新型速率传感器HG4934，专门用于帮助小型卫星在地球表面日益拥挤的轨道上进行导航。基于微机电系统（MEMS）的新产品将在更小的尺寸内实现更低的成本和功耗，同时保持高水平的性能，非常适合制造更小尺寸、更低成本的小型卫星客户。
2021-07-27
速度传感器
-
TDK推出三款全新SmartSound系列MEMS麦克风
据麦姆斯咨询报道，近日，TDK公司推出三款SmartSound™系列MEMS麦克风：T5919、T3903、T4086，适用于移动、物联网和其他消费电子设备。这些高性能MEMS麦克风突破了传统麦克风声学性能的界限，在小型封装中提供低功耗的先进功能集。TDK的SmartSound™系列麦克风专为各种动态环境中的多种应用而设计。这...
2021-07-26
MEMS麦克风
-
TE推出其下一代LUMAWISE Endurance S2 插座
连接与传感器领域的全球领导品牌泰科电子（TE）已推出其下一代的 LUMAWISE 产品组合：LUMAWISE Endurance S2 插座。作为对已有广泛产品线的拓展，全新 S2 插座为灯具设计和街道照明架构提供了更大的灵活性和连接性能。
2021-07-26
IC插座
-
莱迪思CertusPro-NX通用FPGA为边缘应用提供高级系统带宽和存储器功能
低功耗可编程解决方案的领导者莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)推出了Lattice CertusPro™-NX通用FPGA系列。作为即将在短短18个月内推出的第四个基于Lattice Nexus™平台的设备系列，CertusPro-NX延续了莱迪思对FPGA创新的承诺，与同类设备相比，具有领先的能效、...
2021-07-26
FPGA
-
Vishay新型SMD HI-TMP液钽电容器可节省基板空间并提高可靠性
宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年6月28日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出可在+200 C高温下工作，采用小型C外形编码的新系列HI-TMP®表面贴装液钽电容器---T24系列。该系列电容器尺寸和占位面积小于同类插件和模压高温器件，更有效地利用基板空间，提高石油勘探以及国...
2021-07-26
钽电容
-
BittWare扩展了基于Intel Agilex FPGA的IA系列加速器产品线
Molex莫仕公司旗下的BittWare是致力于边缘计算和云计算应用企业级加速器的领先供应商，宣布扩展其采用Intel® Agilex™ FPGA的IA-系列FPGA加速器。BittWare的IA系列FPGA加速器旨在帮助客户开发和部署下一代边缘和云计算应用，在降低风险的同时具有更大的灵活性和计算速度。
2021-06-25
加速度传感器
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 第一部分：化繁为简！BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
