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瑞萨推出全新RX140 MCU，为家居与工业应用带来双倍性能
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出超低功耗32位RX140微控制器（MCU）产品群。作为入门级RX100系列的最新成员，RX140 MCU基于瑞萨强大的RXv2 CPU内核构建，具有卓越性能。其最高运行频率为48MHz，CoreMark评分达到204；同RX130 MCU产品群相比，可提供约两倍的处理性...
2021-10-28
MCU
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德承新开发M12 X-型 CMI模块 优化轨道交通的传输效能
德承，推出为满足轨道交通应用环境新开发的CMI模块 (CMI-XM12LAN01)。德承深知在轨道交通领域中安全议题一直是重中之重，对于环境的「监控」、「实时传递讯息」就显得关键且必须。此款CMI模块适用于德承旗下两大产品线：强固型嵌入式电脑(DIAMOND)的DS、DI、DX系列以及嵌入式GPU电脑(GOLD)的GM、GP...
2021-09-29
驱动模块
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金升阳推出双路输出、高隔离高防护的AC/DC百搭电源
金升阳2021年推出双路输出型AC/DC模块电源产品LS05-13Dxx系列，基于市场角度出发，细化客户需求。现推出输出两路高隔离系列LS05-13Hxx系列，功率5W，为面向智能电表应用的行业品。
2021-10-28
其它电源
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Holtek推出BS45F3332/35/36/37接近感应MCU
Holtek接近感应产品系列新增BS45F3332/BS45F3335/BS45F3336/BS45F3337成员，针对IR接近感应应用整合了主动式IR发射、接收电路与触控按键等功能。产品具备高整合度特性，可大量减少外部组件(如OPA、D/A转换器、晶体、电阻及电容)，降低生产成本及PCB板尺寸，能满足多数接近感应产品，非常适合中/短距...
2021-10-28
MCU
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C&K继RK系列之后推出RKC2轻触开关
作为全球最大的开关解决方案供应商, C&K 自豪地宣布继 RK 系列之后推出 RKC2 系列轻触开关, 以满足更多市场需求。RKC2 是一款小型开关, 非常适合高度作为一大制约因素的应用场合, 而且有四种不同的操作力度可供选择。
2021-10-28
触摸开关
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EPC 推出了 40 V、1.6 mΩ的氮化镓场效应晶体管
EPC 推出了 40 V、1.6 mΩ的氮化镓场效应晶体管 （eGaN® FET），器件型号为EPC2069，专为设计人员而设，EPC2069比目前市场上可选的器件更小、更高效、更可靠，适用于高性能且空间受限的应用。
2021-09-28
MOSFET
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TDK开发出业内首款用于汽车的高可靠性贴片磁珠
TDK株式会社开发出用于汽车的高可靠性贴片磁珠MMZ1608-HE系列并已开始投入量产，其支持150℃环境下的高耐久性焊接。该系列产品是业内首款*高可靠性贴片磁珠，专为汽车相关应用而设计，如发动机控制模块（ECM）、防抱死制动系统（ABS）、电动助力转向系统（EPS）、电动和混合动力汽车（EV/EHV）、逆变...
2021-09-28
LED
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TI集成式变压器模块技术有助于进一步增加混动和电动汽车行驶时间
德州仪器 (TI)（NASDAQ代码：TXN）今日推出尺寸更小、精度更高的1.5W隔离式直流/直流偏置电源模块UCC14240-Q1。UCC14240-Q1使用专有集成变压器技术，可帮助设计人员将电源解决方案的尺寸减小一半，以便用于电动汽车、混合动力汽车、电机驱动系统和并网逆变器等高压环境。如需更多信息，请参阅ti.com...
2021-10-28
其它电源模块
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意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片
2021 年 9 月 28 日，服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体于线上发售ST4SIM面向大众市场的机器对机器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。
2021-09-28
DRAM
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