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新品

东芝扩大汽车用双极晶体管的阵容有助于设备的小型化

东芝已通过商业化TTC502，在一个紧凑的SOT-23F汽车双极晶体管扩大其汽车双极晶体管的阵容[1]包具有用于在LED驱动器使用高容许集电极功率耗散电路，例如汽车背光和 MOSFET 栅极驱动器电路。包括优先发布的产品 TTA500、TTA501、TTA502、TTC500 和 TTC501，该阵容包括集电极-发射极电压额定值从 -50 V...

2021-09-30

瞬变抑制二极管

瑞萨电子推出超高性能入门级MCU产品

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，推出RA产品家族全新32位微控制器（MCU）产品群——RA6E1，基于Arm® Cortex®-M33内核，是业界率先提供了200MHz性能的入门级MCU，并同时提供卓越的低功耗性能及丰富的外设功能。

2021-09-30

MCU

XP Power推出两款新的单相1.5kW AC-DC电源

XP Power正式宣布推出两款新的单相1.5kW AC-DC电源，提供可编程恒压（CV）和恒流（CC）操作，并带有模拟和数字接口供用户控制。这款紧凑方便使用的产品采用高效的谐振零电压开关（ZVS）拓扑，适用于工业、制程控制、印刷、医疗、半导体制造、水处理和测试/测量等行业的设备制造商。

2021-10-29

其它电源

宜鼎国际发布全球首款工业级PCIe Gen 4x4固态硬盘

全球5G商转迈入第三年，不仅基础建设逐渐到位，对于存储设备的效能要求也相应提升。全球工业级SSD市占第一的宜鼎国际，瞄准5G应用，推出全球首款工业级PCIe Gen 4x4固态硬盘，以双倍容量、双倍带宽及双倍传输速率，将积极导入5G基础设施、mmWave毫米波设备、智能路灯及AIoT人工智能物联网等高阶市场...

2021-10-29

固态盘(SSD)

洛微科技发布第二代硅光FMCW SoC和OPA激光雷达芯片

据麦姆斯咨询报道，硅光芯片级调频连续波（FMCW）4D激光雷达（LiDAR）领先企业LuminWave（洛微科技）近日宣布，成功完成第二代FMCW片上系统（SoC）和光学相控阵（OPA）硅光芯片的流片，这两款芯片将会应用于洛微科技硅光芯片级FMCW 4D LiDAR产品中。

2021-10-28

SoC

Gwave推出8芯射频矩形混装连接器&电缆组件

谷波推出的8芯射频矩形混装连接器&电缆组件，最高可支持67GHz，底座为直角弯式（接口与PCB板平行）或直插式（接口与PCB板垂直），插头端配3506系列稳幅稳相电缆，尾部（远端）根据频率要求可以接SMA（18G）、SSMA（35G）、2.92mm（40G）、2.4mm（50G）、1.85mm（67G）等型号连接器。如需产品报价、...

2021-10-28

其它连接器

威刚工控发表DDR5工业级内存

全球工业级嵌入式存储领导品牌ADATA威刚科技(3260)，于今日正式发表DDR5工业级内存，以更优异的效能和技术，强力推动5G、边缘运算、AI人工智能、HPC高效能运算、自动驾驶、智能医疗等应用的发展。根据研究机构Yole Developments指出，预计到2023年，DDR5内存的出货量将超过DDR4，到2026年DDR5内存的...

2021-09-29

DRAM