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品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器，额定功率高达 80W
高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布，称为144系列。单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流，输出功率高达60w；或1A开关电流，功率高达80w，连续承载电流高达3A。此外，它还具有耐高压能力...
2024-04-03
干簧继电器
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东芝扩展1700V碳化硅MOSFET模块的产品线，有助于工业设备的高效化和小型化
东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）扩大其产品线，开始量产第3代碳化硅（SiC）1700 V、额定漏极电流（DC）为250 A且适用于工业设备的碳化硅MOSFET模块“MG250V2YMS3”。
2024-04-02
MOSFET
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星曜半导体发布两款重磅TF-SAW双工器：B28F Tx/B20+B28F Rx和B20 Tx/B28F+B20 Rx
星曜半导体本次发布的两款TF-SAW双工器——B20 Tx & B20+B28F Rx和B28F Tx & B20+B28F Rx，则是针对这一应用的特殊优化。该两款双工器由于其带宽过宽、发射和接收间隔极小等特点，开发难度极大，一直是国内极稀缺产品。两颗双工器配套使用，支持B20+B28F EN-DC，能有效适配高成本Phase7 LE方案，并为...
2024-04-02
功率放大器
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高通推出两款下一代音频平台，面向高端和中端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验
高通技术国际有限公司今日宣布推出两款全新的先进音频平台：第三代高通®S3音频平台和第三代高通®S5音频平台。作为各自系列中最强大的平台，它们将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。
2024-04-02
耳机
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儒卓力系统解决方案推出RAB4新型适配器板 实现厘米级精度实时定位
在许多领域和应用中，精确的定位变得日益重要。实时动态 (RTK)技术的定位精度明显高于传统的多GNSS系统，并且成本效益不断提高。儒卓力系统解决方案 (Rutronik System Solutions) 的专家与儒卓力无线技术中心 (Rutronik Wireless Competence Center) 携手开发了RAB4适配器板，无需设计任何硬件即可...
2024-04-02
柔性PCB
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东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系列栅极驱动IC
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始批量出货带有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD™系列栅极驱动IC[1]。首款产品“TB9M003FG”适用于汽车应用中使用的无感控制3相直流无刷电机的水泵和油泵、风扇和鼓风机等设备。
2024-04-02
LED驱动IC
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ABLIC推出业界最小3V工作的车载用、低EMI、升压型DC-DC控制器「S-19990/9系列」
美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：田中诚司，总部地址：东京都港区，下称“ABLIC”）今天推出了车载用升压型DC-DC控制器「S-19990/9系列」。今天推出的新产品「S-19990/9系列」是36V工作的升压型DC-DC控制器，因工作电压可确保从3V(业界最小(※1))...
2024-04-01
DC/DC电源模块
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贸泽开售安森美CEM102模拟前端，为连续血糖监测提供低电流检测
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售安森美 (onsemi) CEM102模拟前端 (AFE)。CEM102传感器可为连续血糖监测 (CGM) 和其他敏感应用提供精确的低电流检测。CEM102模拟前端专为采用电流测量法的电化学传感器应用而开发，包括物联网 (IoT) 传感器设备和可穿戴设备。
2024-04-01
压力传感器
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意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效
这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷，兼备很低的能量损耗和优异的开关性能，同时，品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比，意法半导体最新的MDmesh DM9 技术确保栅源阈值电压(VGS(th)) 分布更窄，使开关波形更加锐利，导通和关断损耗更低。
2024-04-01
MOSFET
- 安森美与舍弗勒强强联手，EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
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