海信功率半导体于近日又推出一款重磅产品——行业首款DIP25 600V/50A智能功率模块。该产品乃是海信功率半导体技术积累的集大成之作，不仅搭载自研驱动芯片及50A RC-IGBT的全自主设计驱动芯片，同时采用自研的低热阻封装结构技术，减小散热片尺寸，突破DIP-25系列产品现有功率极限。本产品严格遵循《JESD22》国际标准实施可靠性验证，全面通过工业级应用可靠性严苛测试要求，使其能够在多样化操作场景中保持稳定的性能表现。 DIP25 600V/50A的诞生，意味着海信在智能功率模块领域技术实力达到了先进的水平，产品具备了强而有力的核心竞争力。

图1  DIP25 600V/50A产品图

DIP25 600V/50A采用海信自研RC-IGBT芯片，相较于IGBT+FRD的方案，芯片面积减少56%。同时针对关键的散热问题，自研了超低热阻的AlN-IPM散热结构技术，将内阻降低至0.4K/W ，与竞品DIP-29 50A模块相比，热阻降低60%，在减少散热片尺寸的同时也让散热性能有了显著的增强。不仅如此，作为核心组成部件的驱动芯片也进行了升级，采用先进的PN结隔离方案，精确调整结深与掺杂浓度，并结合Double RESURF（双降低表面电场）800V NLDMOS、场板终端结构和自屏蔽结构，极大地提高芯片耐压能力。通过以上设计和优化，才让DIP-25 600V/50A突破现有功率极限，最终实现模块小型化，相比于Mini封装，面积减小44%，功率密度更是达到行业领先水平，大幅减少了设备占用空间，适合于需要紧凑安装的工业应用场合。

图3  Mini与Super mini大小对比图

图4  击穿电压BV测试对比图

在保护功能上，同样延续了我司系列产品超高可靠性的保护设计方案。智能功率模块DIP25 600V/50A的自研高性能驱动芯片，其内部集成了多种保护机制，包括欠压保护、过流保护、短路保护、温度保护等多种功能，为产品长期可靠运行提供保障。其中模块同时具备温度检测VOT和过温保护TSD这个两种保护机制，为客户产品在高温环境下的应用带上双重保障。这种设计不仅能通过实时监控IPM的温度来调整产品的输出，还能在产品的MCU处于故障时，IPM也能迅速进入过温保护状态，保护客户的设备安全。此外，模块还采用多晶场板+场限环设计及SiN+PI双层钝化结构，让模块具有高结温的特点，进一步提升产品的稳定性，能适应更严苛的高温工业作业环境，拓宽客户产品应用领域。

表1  海信与竞品温度保护功能对比表

同等功率下，实测结壳温差比竞品低9.7℃，降低62.9%

DIP25 600V/50A在集电极电流Ic为75A，壳温Tc为115℃，具备很强的高温带载能力。

图6  壳温与集电极电流Ic关系曲线图

DIP25 600V/50A以其优秀的性能和高可靠性，广泛地应用在家电和工业领域中。家电领域中，模块较低的开关损耗，完美契合商用空调的高能效比需求。凭借其超低的热阻和优秀的热设计，它确保了电器的长期运行稳定性和可靠性。其齐全的保护功能，使其成为商用空调中必不可少的部件。

表2  家电领域应用选型表

工业应用上，DIP25 600V/50A以极低的热阻和优秀的热结构设计，保证其在变频器或伺服电机在长期运行的稳定性和可靠性，从而提高了生产线效率。

表3  工业领域应用选型表

目前产品为了便于安装在紧凑的应用环境以及降低成本，都在往小型化发展，但小型化的设备需要高功率小体积的器件支撑，DIP25 600V/50A 应运而生。其稳定出色的性能满足客户的产品需求，齐全的保护机制保障客户产品可靠运行，势必成为终端应用的一款极具竞争力的产品。从DIP25 600V/30A行业并跑到 DIP25 600V/50A行业领先的研发之路，展现了海信半导体脚踏实地、不断创新的理念。