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罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计——REF66004
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-...
2024-04-19
SoC
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RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器
RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ，高度仅为 2 mm。根据输入/输出电压组合的不同，该模块满载时的工作温度可达 80 ℃ 以上，降额时温度高达 125 ℃。5 V 输入电压和 3.3 V 输出电压时的典型效率为 84%。
2024-04-18
恒压变压器（稳压器）
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三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X
近日，三星宣布已开发出其首款支持高达10.7吉比特每秒（Gbps）的LPDDR5X DRAM。利用12纳米（nm）级工艺技术，三星实现了三星现有LPDDR中最小的芯片尺寸，巩固了其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。
2024-04-18
DRAM
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中科微感发布第一代普适性人工智能嗅觉传感器，推动新质生产力发展
Sensor-Shenzhen 2024 深圳国际传感器与应用技术展览会正式启幕。中科优势T+Family成员中科微感全新打造的第一代普适型人工智能嗅觉传感器产品（AI-Nose）在此次盛会重磅发布。
2024-04-18
图像传感器
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统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态，助力汽车氛围照明智能化
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与马来西亚顶尖汽车LED解决方案供应商统明亮光电科技今日联合宣布，双方已达成合作，将把艾迈斯欧司朗的开放系统协议（OSP）集成到统明亮光电科技专为汽车内部氛围照明开发设计的下一代智能RGB LED产品中。这一战略举措旨...
2024-04-18
LED
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移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C-GL，进一步丰富RedCap产品阵容
在2024年德国嵌入式大会（embedded world 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其面向全球市场的5G RedCap模组RG255C-GL正式商用，可为海内外物联网终端提供全面的5G和4G网络连接。
2024-04-18
RF模块
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元视芯发布用于智能手机前摄、后摄辅摄应用的MT510及MT815图像传感器新品
元视芯正式发布MT Series图像传感器新品：MT510及MT815。两款产品基于元视芯多项创新技术开发，具备优于业内同规格主流产品的低功耗性能，并在保障性能的前提下将传感器综合尺寸（芯片面积&层数）进一步缩减，为客户带来“质价双优”的产品。
2024-04-18
图像传感器
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全固态激光雷达SPAD芯片量产落地！阜时科技芯片上车应用
阜时科技战略合作的某头部激光雷达公司，签订商用车自动驾驶全固态激光雷达批量订单，近期将陆续交付。此款激光雷达采用阜时科技面阵SPAD芯片FL6031研发而成，标志着阜时科技FL6031满足严苛测试要求，成功实现商用车装车量产，成为全球第一颗量产的高分辨率大面阵SPAD芯片。
2024-04-18
USB 3.0主控芯片
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大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NXP）S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。
2024-04-18
LED
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