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广和通发布基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案，使AI“更接地气”
COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）期间，为拓展物联网生态系统并满足端侧AI应用需求，广和通发布基于高通® QCM6490和QCS8550处理器的端侧AI解决方案，以高性能、高算力推动移动机器人、工业机器视觉、智慧零售、自动驾驶等领域智能化。
2024-06-07
通讯线
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Microchip推出TimeProvider XT扩展系统，实现向现代同步和授时系统架构迁移
Microchip 近日宣布推出新型TimeProvider® XT 扩展系统。该系统是扇出机架，搭配冗余TimeProvider 4100 主时钟使用，可将传统BITS/SSU设备迁移到模块化的弹性架构中。TimeProvider XT为运营商提供了替换现有SONET/SDH频率同步设备的明确途径，同时增加了对5G网络至关重要的授时和相位功能。
2024-06-07
仿真工具
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三菱电机开始提供5G Massive MIMO基站用16W GaN功率放大器模块样品
三菱电机集团近日（2024年6月4日）宣布，将于6月11日开始为5G massive MIMO*1（mMIMO）基站提供新型16W平均功率氮化镓（GaN）功率放大器模块（PAM）的样品。PAM可用于32T32R mMIMO天线*2，以降低5G mMIMO基站的生产成本和功耗，随着5G网络从城市中心向偏远地区的扩展，预计PAM将得到越来越多地部署...
2024-06-07
功率放大器
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广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案
广和通联合联发科技发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FG332系列及其Wi-Fi 6/7 CPE解决方案。作为全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案，其卓越性能为家庭、企业级用户提供更高阶的网络体验。
2024-06-07
通讯线
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Diodes推出高额定电流负载开关为现代数字 IC 提供智能供电解决方案
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 宣布扩展广受欢迎的 DML30xx 智能负载开关系列。此次推出四款新产品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC，可针对 0.5V 至 20V 的电源轨实现大电流 (10.5A 至 15A) 电源域 (Power Domain) 开关控制。通过一系列嵌入式功能，这些器件可以高效应对有...
2024-06-07
FPGA
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美光出样用于游戏和人工智能的新一代显存
美光 GDDR7 性能强劲，可使生成式 AI 工作负载6，如文本到图像的创建等的吞吐量提升高达 33%，同时缩短响应时间至多 20%。美光预计，相较于当前的 GDDR6 和 GDDR6X，搭载 GDDR7 的显卡在 1080p、1440p 和 4K 分辨率下，光线追踪和光栅化的每秒帧数（FPS）将提升超过 30%。7 GDDR7 的推出，进一步完...
2024-06-06
固态盘(SSD)
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尼得科新推出用于汽车空气悬挂系统的电机产品
尼得科株式会社的中国现地法人尼得科电机（大连）有限公司新推出了用于汽车空气悬挂系统的电机产品。尼得科电机（大连）运用多年以来在刹车电机、动力转向系统用电机等传动系统领域的产品技术，开发了用于空气悬挂系统的电机产品。本产品具有“小型、长寿命、高速起动响应性”的特点，作为驱动空气压...
2024-06-06
直流电机
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CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装
无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出两款新型 ICeGaN™ 产品系列 GaN 功率 IC 封装，它们具有低热阻并便于光学检查。这两种封装均采用经过充分验证的 DFN 封装，坚固可靠。
2024-06-06
双向可控硅
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ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，适用于智能手机和小型物联网设备等应用
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。
2024-06-06
功率放大器
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