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恩智浦推出业界首款采用LFPAK56 (Power SO-8)封装的双极性晶体管
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日推出首款采用5 mm x 6 mm x 1 mm超薄LFPAK56 (SOT669) SMD电源塑封的双极性晶体管。新组合由6个60 V和100 V低饱和晶体管构成，集极电流最高为3 A (IC)，峰值集极电流(ICM)最高为8 A。新型晶体管的功耗为3 W (Ptot)，VCEsat值也很低——其散热和电气性能不亚...
2014-06-13
晶体谐振器
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恩智浦新型LPC微控制器LPC1500简化了电机控制
恩智浦半导体近日宣布推出LPC1500微控制器系列，该系列针对快速、简便和高精度的电机控制进行了优化。新型微控制器整合了高精度有传感器与无传感器电机控制所需的全部功能，能够以高度灵活的配置同时控制两台电机。凭借超高效电机控制固件、基于GUI易于使用的调试工具以及新的双电机控制解决方案套...
2014-06-12
MCU
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恩智浦发布适用于高分辨率和高对比度垂直排列显示器的新型COG LCD驱动器
恩智浦半导体公司今日宣布两款全新COGLCD驱动器PCA8539和PCA2117即将投入量产，这两款产品是特别针对驱动垂直排列(VA)显示器而设计的。该COG LCD驱动器提供高对比度、真正黑色背景、宽视角和出色图像质量，即便在极端温度条件下也能做到。
2014-06-13
其它专用处理器
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NXP全新LPC微处理器产品系列扩展了额定温度高达105°C的元件
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今天宣布扩展其额定温度高达105C的LPC微控制器产品组合。全新LPC11E6x系列为工程师在选择入门级微控制器时提供更宽广的选择，专门针对多种工业、照明和工业自动化应用中常见的严酷运行条件而设计。
2014-06-12
应用处理器
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恩智浦推出智能手机Quick-Jack解决方案
恩智浦半导体公司今日宣布推出一种新型多功能智能手机Quick-Jack解决方案，简化了各种外部设备与智能手机的连接，可实现自供电的数据通信。该解决方案通过改造智能手机上的标准3.5mm音频插孔，为外部传感器、开关、外设和其他设备提供一个通用接口。此概念受密歇根大学HiJack项目的启发，让移动、消...
2014-06-08
I/O连接器
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Maxim推出高效生成四路模拟输出的参考设计
Maxim Integrated的Alameda子系统提供灵活的4通道双极性模拟输出，是工业自动化应用的理想选择。
2014-06-11
其它模拟IC
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Maxim推出Petaluma ((MAXREFDES30#))子系统参考设计
Maxim Integrated Products, Inc. 推出Petaluma ((MAXREFDES30#))子系统参考设计，使电力公司和基础架构供应商可同时、准确地测量分布式电网数据。
2014-06-09
其它模拟IC
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IR多功能IRS2983 LEDrivIR控制IC 为高性能调光应用简化设计
IRS2983具有初级侧稳压功能，通过免去针对固定负载的光耦反馈所需的光隔离器和其它部件，减少了部件数量并简化了设计。新器件更可迅速启动电路，从而大幅缩短系统的开机时间。
2014-06-11
LED
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IR推出坚固可靠的超高速1400V IGBT 为感应加热和软开关应用作出优化
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司，宣布推出坚固可靠的超高速1400V沟道绝缘栅双极晶体管 (IGBT) IRG7PK35UD1PbF，新器件为电磁炉和微波炉等软开关应用作出了优化。
2014-06-10
IGBT模块
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