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高云半导体新增两款小尺寸集成大容量DRAM的FPGA产品
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48，其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。
2018-09-17
FPGA
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英国GSS 新型超快速CO2传感器SprintIR6S
二氧化碳传感器可广泛安装到家庭网络、通风系统、控制器、壁挂使用、机器人、汽车等，也可以应用于其他许多装置来控制空气质量，基于LED技术的NDIR探测器专业厂商GSS新款二氧化碳(CO2)传感器：SprintIR6S，又一次将CO2传感器性能推向了新的高度。
2018-09-17
气体传感器
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RIGOL发布“零分贝”高性能经济型函数任意波形发生器
RIGOL推出高性能经济型DG800/DG900系列函数/任意波形发生器，该产品采用RIGOL独创的SiFi II技术，可以逐点生成任意波形，不失真地还原信号;而且采样率精确可调，可将传统DDS信号源产生的信号抖动保持在200ps以下。
2018-09-17
其它信号发生器
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HOLTEK新推出BH67F2261血压计MCU
Holtek新推出血压计Flash MCU BH67F2261，其内建高性能的血压计电路，包含多个可软件调整放大倍率及偏压的专用运算放大器、带通滤波器、内建12-bit ADC，同时具有恒流、恒压驱动传感器等功能外，在MCU核心及外围资源上，提供更精简准确的规格，满足最高性价比的需求，非常适合于独立型血压计的应用。
2018-09-17
MCU
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TE Connectivity推出124位Sliver连接器和电缆组件
全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver内部输入输出（I/O）连接器和电缆组件，该高密度解决方案可支持高达x20信号传输通道和40个差分对。
2018-09-14
I/O连接器
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ST推出Teseo III全球导航卫星系统模块，使GNSS模块更加简单好用
ST正在降低其Teseo III卫星导航接收器芯片的使用门槛，为让开发社区有更多的工程师能够使用这款芯片，推出了Teseo-LIV3F全球导航卫星系统模块。为加快应用开发周期，该模块集成了重要的基本接收功能，并新增高达16Mbit的闪存，使得固件更新或数据记录不再需要备用电池。
2018-09-14
高通滤波器
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TRANFORMERS项目研发新传感器 旨在降低油耗及二氧化碳排放量
欧盟发布TRANFORMERS项目，旨在降低卡车的油耗。弗劳恩霍夫协会结构稳定性与系统可靠性研究所（FraunhoferLBF）研发了新传感器系统，用于测量载重量及电池筒。
2018-09-14
其它传感器
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EPC推出100 V、尺寸比等效硅器件小30倍eGaN功率晶体管
专为功率系统设计师而设的EPC2051功率晶体管是一种100 V、25 mΩ并采用超小型芯片级封装的晶体管，可实现37 A脉冲输出电流。EPC2051是多种应用的理想器件，包括48 V功率转换器、激光雷达及LED照明等应用。
2018-09-14
其它功率管
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Littelfuse 高温三端双向可控硅可帮助设计师改善热管理
Littelfuse公司，今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅，可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些组件采用紧凑型表面安装式封装，是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控硅，额定电流可达4A、6A和8A。 通过结合节省空间的封装、高温性...
2018-09-14
双向可控硅
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