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三星全球首发量产512GB eUFS3.0，每秒2G传输速度
三星官方表示，全球首发量产512GB eUFS3.0。至此三星成为了全球唯一一家可以量产eUFS3.0的闪存厂商，如果三星的竞争对手不能很快跟进这一技术，那么有很长一段时间，三星将成为eUFS3.0闪存芯片的唯一厂商，届时智能机的价格将会因为eUFS3.0再次提升。
2019-02-28
Flash
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L-com推出全新焊接式M12连接器
L-com今日宣布推出一系列用于满足恶劣环境联网需求的焊接式M12连接器新产品。
2019-02-27
无焊端子
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Nexperia 推出经认证的业界最小汽车逻辑部件
Nexperia今天宣布，该公司的无引脚 MicroPak 封装不仅节省空间，而且有超过 20 种逻辑类型现已通过 AEC-Q100 认证。
2019-02-27
逻辑IC
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ADI推出高集成度微波上变频器-ADMV1013和下变频器-ADMV1014
ADI宣布推出ADMV1013和ADMV1014，它们是高集成度微波上变频器和下变频器。这些IC在24 GHz至44 GHz的极宽频率范围内工作，提供50欧匹配，使得在构建的单一平台上可以支持所有5G毫米波频带（包括28 GHz和39 GHz），从而有助于简化设计并降低成本。
2019-02-27
其它频率器件
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Nordic Semiconductor宣布推出nRF52811系统级芯片
Nordic Semiconductor宣布推出nRF52811系统级芯片(SoC)，这个全功能无线连接解决方案支持蓝牙5.1 测向(Direction Finding)功能和一系列流行低功耗无线协议，用于智能家居和工业产品的网关等应用。
2019-02-27
SoC
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西部数据公司扩展NVMe数据中心产品系列，启动从终端到核心的下一代基础架构
日前，西部数据公司宣布拓展其现有的广泛产品组合，在基于NVMe的系统、平台、SSD以及适用于数据中心和云客户的内存盘产品基础上，增加了两个新产品：西部数据Ultrastar DC SN630 NVMeTM SSD和西部数据CL SN720 NVMe SSD，从而全面实现公司从终端到核心的产品组合覆盖。
2019-02-27
MCU
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ST推出STM32MP1微处理器及Linux发行版，加快物联网和智能工业创新
意法半导体利用多年积累的Arm Cortex研发知识扩大STM32 MCU的功能，使这一市场领先的微控制器产品组合覆盖到处理性能和资源要求更高且需要大型开源软件的应用领域。
2019-02-27
MCU
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紫光展锐发布5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510
紫光集团旗下紫光展锐，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，今日在2019世界移动通信大会（MWC）上发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。
2019-02-27
其它滤波器
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HOLTEK推出HT16D31x及HT16D33x小封装大点数LED驱动器
Holtek针对LED矩阵市场，新推出HT16D31x及HT16D33x两款小封装、多功能、定电流型的LED驱动芯片。
2019-02-27
LED
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