【导读】Nexperia今天宣布，该公司的无引脚 MicroPak 封装不仅节省空间，而且有超过 20 种逻辑类型现已通过 AEC-Q100 认证。
Nexperia今天宣布，该公司的无引脚 MicroPak 封装不仅节省空间，而且有超过 20 种逻辑类型现已通过 AEC-Q100 认证。这些逻辑解决方案是适用于汽车应用的同类型中最小的器件，而且 Nexperia 的 Q100 产品组合还超出了汽车电子委员会的要求。
Nexperia 的 MicroPak 封装具有与较大的 PicoGate 产品相同的Die尺寸，从而确保其电气性能与引脚等效产品相同。与引脚等效产品相比，由于具有更高的焊盘尺寸与封装占位面积比，MicroPak 封装最多可节省 64% 的 PCB 空间，同时在器件和电路板之间提供更可靠的连接。
Nexperia 完整的 MicroPak 系列范围非常广泛，包括门、模拟开关、缓冲器/逆变器/驱动器、总线开关、转换器、触发器、解码器/多路分离器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器。
Nexperia 的汽车产品组合可提供 20 种 XSON6（SOT886 和 SOT1202）和 XSON8（SOT833-1 和 SOT1203）封装解决方案——包括从门到转换器，使用 AUP（0.8 V 至 3.6 V）、AVC（1.2 V 至 3.6 V）和 LVC（1.65 V 至 5.5 V）技术的低功耗单路和双路功能。此外，Nexperia 还可根据市场需求发布用于汽车应用的更多 MicroPak 器件。
Mini Logic 产品经理 Ghislaine Jilisen-Janssen 评论到：“这些是汽车行业适用的最小的逻辑部件。应用包括车载娱乐设备和 ADAS（先进驾驶辅助系统）这些小型化至关重要的领域。”
