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e络盟发售适于各种物联网应用的Microchip MCU
e络盟宣布发售MicrochipSAM L10 和 SAM L11 MCU。两款全新32位 MCU均可提供业界最低功耗，且是业内首款集成芯片级安全特性和Arm® TrustZone®技术的MCU。
2018-08-23
MCU
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Vicor 为 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器产品系列提供 BGA 封装选项
PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器产品系列的最新产品，为现有 PI354x-00-LGIZ LGA 系列提供了新的 BGA 封装选项。
2018-08-22
稳压电源
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L-com推出针对狭窄空间内音视频应用的扁平HDMI线缆新产品
L-com Global Connectivity公司(“L-com”)今日宣布推出一系列用于诊断设备、游戏、专业音视频、医疗及数字标牌应用的扁平HDMI线缆新产品。
2018-08-22
音视频线
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新SMD封装开板 CAN/485工业总线隔离收发模块 ——TDx21SCAN(H)、TDx21S485x系列
继开板小体积DIP封装全新CAN/485隔离收发模块上市后，金升阳再推出高性价比SMD封装小体积CAN/485工业总线隔离收发模块——TDx21SCAN(H)、TDx21S485x系列，协助电力、工控、交通（轨道、汽车）、仪器仪表等行业的客户实现信号精准地桥接。该系列进行了产品性能的升级，并提升了工艺制程及可靠性。
2018-08-22
收发器
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小体积AC/DC电池充电电源助力配网自动化
MBP300-2A27D27M是金升阳在2018年新推出的一款小体积、高可靠智能充电模块电源。产品的智能充电功能可实现对24V铅酸电池不间断供电，且具有电池充放电管理功能、电池状态智能显示功能、电池活化，外部通信与控制功能。
2018-08-22
AC/DC电源模块
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康耐视推出DSMax 3D激光位移传感器
康耐视推出的DSMax可用于对被测物体采集3D图像并分析、检测，而且它还是目前市场上扫描速度最快、分辨率最高的3D激光位移传感器。同时，它是市场上唯一能够在全画幅的测量范围内提供高达 20KHz的扫描速率和2K分辨率图像（2，000个轮廓点）的传感器。
2018-08-21
其它传感器
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大联大世平集团推出基于TI先进驾驶辅助系统之77G毫米波雷达解决方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）产品的先进驾驶辅助系统77G毫米波雷达解决方案。该解决方案基于TI AWR1642的77GHz雷达单芯片模块方案，主要应用于车载辅助驾驶中的：盲点检测、车道变换辅助、停车辅助、简单手势识别、汽车开门器应用等应用场景。
2018-08-21
高频信号发生器
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Trinamic推出专用的EtherCAT运动控制器
TMC8670是一款磁场定向控制（FOC）伺服控制器，具有CANopen over EtherCAT®协议栈，可以比任何基于软件的解决方案都更快地处理实时关键任务。
2018-08-21
伺服电机
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东芝宣布推出新一代超结功率MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）推出新系列的下一代650V功率MOSFET，用于数据中心服务器电源、太阳能(PV)功率调节器、不间断电源系统(UPS)和其他工业应用。
2018-08-21
MOSFET
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