【导读】贸泽电子即日起备货Molex的Mirror Mezz连接器系统。Mirror Mezz 连接器封装互相兼容且公母同体，提供高达 56 Gbps 的差分信号传输速度，同时通过可堆叠配接降低了应用成本，适用于空间受限的网络、5G通信和服务器应用。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Molex的Mirror Mezz连接器系统。Mirror Mezz 连接器封装互相兼容且公母同体，提供高达 56 Gbps 的差分信号传输速度，同时通过可堆叠配接降低了应用成本，适用于空间受限的网络、5G通信和服务器应用。
贸泽电子供应的Molex Mirror Mezz高速平行板连接器系统采用缝合式球栅阵列 (BGA) 设计，与嵌件成型BGA附件相比，显著降低了成本。缝合式触头结构缩短了产品交付期，且连接器设计简化了产品矩阵。设计复杂的端接结构实现了各种不同的机械强度，同时也得益于先进的电气特性，可提供更快的信号传输速度。
这些连接器可承载的最大电压为30 VAC，每个触头最大电流为1 A，介电耐压强度 (hipot) 为500 VDC。Mirror Mezz连接器提供高2.5 mm 的5排、11排和15排版本，工作温度范围-55至105℃。
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