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HOLTEK推出BS45F3232近接感应MCU
Holtek新推出BS45F3232近接感应MCU，整合了主动式IR近接感应电路，采用16-pin QFN(3×3)特小封装，极适合应用于卫浴、家居、安防等近接感应相关产品或需求小体积产品/模块。
2018-10-18
MCU
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Harwin推出高性能2mm间距工业连接器可耐受较重振动和冲击
Harwin新推出的M225连接器系列能够耐受持续高达6小时的10G振动，适用于工业领域的各种应用。这些紧凑型、高性能线对板连接器采用玻璃纤维增强聚苯硫醚（PPS）外壳，具有坚固的结构和更长的使用寿命，其最小绝缘电阻为100MΩ，可确保永久的信号完整性。
2018-10-18
线对板
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Flex推出PKB-D 250W DC-DC转换器，为RFPA应用增加产品组合
Flex电源模块（Flex Power Modules）宣布推出其DC-DC转换器系列中的最新型号PKB4216HDPI，旨在用于电信市场领域的射频功率放大器（RFPA）应用。继最近推出的750W PKJ4000系列，这款PKB-D是一款采用工业标准1/8砖格式的高密度转换器，输出为50V/5A，输入电压范围为36至60V。因此，其非常适用于50V的G...
2018-10-18
DC/DC电源模块
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TDK功率电感器TFM系列详细介绍
TDK利用薄膜工艺开发出小型、薄型电感器：功率电感器TFM系列，该系列通过使用拥有更高饱和磁通密度的金属磁性材料，实现了功率电感器所需的良好直流重叠特性。本篇文章中就其结构、特点以及用途等进行简单易懂的说明。
2018-10-17
功率电感
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瑞萨电子推出R-Car E3 SoC，为汽车大显示屏仪表盘带来高端3D图形处理性能
2018 年 10月 17 日，瑞萨电子株式会社今日宣布，为满足各类汽车对大屏数字仪表盘日益增长的需求，将扩展 R-Car 系列片上系统 ( SoC ) 器件的产品阵容，针对应用于高分辨率显示（12.3 英寸，1920 x 720 像素）、高端 3D 图形处理的汽车仪表盘，推出 R-Car E3 片上系统。
2018-10-17
SoC
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OmniVision推出OS02C10 图像传感器
豪威科技(OmniVision)今日宣布推出OS02C10 图像传感器，像素尺寸为2.9微米，200万像素，采用突破性超低光(ULL)技术并融合了OmniVision行业领先的Nyxel™近红外技术，在各种光照条件下均能呈现业界一流图像质量。OS02C不仅可以检测到人眼可见的入射光，而且可以在近红外光谱下高效成像，为安防应用提...
2018-10-17
图像传感器
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TDK推出全新的紧凑型NT14和NT20系列热熔丝保护型压敏电阻
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）近日推出全新的紧凑型NT14和NT20系列热熔丝保护型压敏电阻，进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) ThermoFuseTM产品家族。新的ThermoFuseTM元件占有空间小，可满足时下电路板的布局要求。
2018-10-17
压敏电阻
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Xilinx 推出全球最快的数据中心和AI加速器卡
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司今天推出了功能强大的加速器卡——Alveo，用来大幅提升云端和本地数据中心中业界标准服务器的性能。
2018-10-17
MCU
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贸泽开售支持LTE和4G技术的蜂窝柔性天线
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起备货Molex的各种蜂窝柔性天线。此宽带天线系列可以满足无线应用开发的未来需求，以支持不断发展的LTE和4G蜂窝技术。
2018-10-17
其它电线/缆
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