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TE Connectivity面向机器工业自动化和控制应用推出M8/M12面板安装连接器系统
全球连接和传感器领域的领导者泰科电子（TE Connectivity ，以下简称“TE”) 面向机器工业自动化和控制应用推出M8/M12面板安装连接器系统，进一步拓宽其M8/M12连接器产品系列。随着产品组合的拓展，TE的M8/M12连接器将能够为印制电路板 （PCB线路板）的设计提供更大的灵活性。
2018-10-19
工业连接器
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新思科技为ADAS设计推出支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP
2018年10月18日，中国 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare®Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP在TSMC 7nm工艺技术实现了先进的汽车设计规则，以满足ADAS...
2018-10-18
其它
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TDK功率电感器VLS系列详细介绍
TDK近日利用积累至今的材料技术以及制造工艺等开发出绕组及磁屏蔽（树脂）型的电感器：功率电感器VLS系列。功率电感器VLS系列大致可分为VLS-HBX/HBU系列、VLS-CX系列、VLS-EX/AF/EX-H系列这3大类，且分别具有各自的优异特点。本篇文章中就其结构、特点以及用途等信息进行简单易懂的说明。
2018-10-18
功率电感
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e络盟将Adesto全套特定应用的非易失性存储器产品纳入其全球产品阵列
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布与物联网时代特定应用创新半导体解决方案领先提供商Adesto Technologies签署全新分销协议。
2018-10-18
DRAM
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西部数据公司推出支持先进汽车系统的新款3D NAND UFS嵌入式闪存盘
西部数据公司今日推出了新款3D TLC NAND UFS汽车嵌入式闪存盘（EFD），丰富了其高质量、高耐用性的汽车储存解决方案，用以满足对先进汽车系统和自动驾驶车辆的需求(如高级驾驶辅助系统ADAS)。西部数据公司iNAND® AT EU312 嵌入式闪存盘的 UFS 2.1接口，可提供高容量和相比较此前基于e.MMC 产品更强...
2018-10-18
NAND
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罗姆推出三款传感器通过了阿里IoT生态系统认证
全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）宣布，其气压传感器 BM1383A、地磁传感器 BM1422A 和环境光亮度传感器 BH1730FVC 等三款产品通过阿里 IoT（物联网）生态系统 AliOS IoT 验证。此举将有助于终端设备厂商更加快速、可靠地创建和连接物联网节点，缩短产品研发周期，在国内智能手机、智能手表、智能门...
2018-10-18
压力传感器
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大联大世平集团推出基于NXP的BMS一体机解决方案
2018年10月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144的BMS一体机解决方案。
2018-10-18
其它电池
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Holtek针对直流马达驱动领域推出专用SoC MCU HT45F4833
Holtek针对直流马达驱动领域推出专用SoC MCU HT45F4833。HT45F4833内建LDO及H-Bridge将DC马达驱动所需的周边电路都整合在一颗IC中，是一款高性价比的直流马达驱动MCU，非常适用于12V以下直流马达驱动或自动重合闸相关应用。
2018-10-18
MCU
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HOLTEK推出HT68FB571 USB RGB LED Flash MCU
Holtek针对LED Gaming Keyboard应用新推出的Flash MCU HT68FB571，其最大特点为不需外加晶体管，以矩阵扫瞄I/O直推方式，达到同时完成128单色LED及键盘扫瞄。在Gaming Keyboard应用上拥有高性价比。
2018-10-18
MCU
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