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三星推出业界首款HBM2E内存产品，将性能提高了33%
在英伟达的GTC 2019大会上，三星发布了新的Flashbolt高带宽内存（HBM），据称是业界首款符合HBM2E规范的内存产品。该公司新的Flashbolt存储器堆栈将性能提高了33%，并提供每个芯片双倍容量以及每个封装的双倍容量。三星在GTC上推出了HBM2E DRAM，这是一个合适的场合，因为NVIDIA因其广受欢迎的GV100...
2019-03-22
DRAM
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Lumotive推出固态激光雷达技术 低成本高性能
由比尔盖茨投资的激光雷达企业Lumotive3月20日推出一项新的光束控制技术，这一技术将大大提高激光雷达的性能与可靠性，同时降低其成本。
2019-03-22
其它微波器件
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台湾交大与厦大合作开发出单片式集成RGB Micro-LED元件
台湾交通大学光电工程学系郭浩中教授研究团队与厦门大学电子科学系吴挺竹博士和Flex-Photonics佘庆威博士、SIJ Technology Inc公司合作，在单一磊芯片上采用奈米结构应力调变技术与高精度的量子点喷涂技术，合作开发出单片式集成RGB Micro-LED元件，该研究成果展示了无须巨量转移技术就能实现全彩显...
2019-03-22
其它光器件
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康普推出全新FIST模块化光缆接头盒，满足5G所需的高效光纤连接
当今世界各国正加大对数字基础设施的投资力度，推动宽带的进一步发展。根据GSMA的报告，预计到2025年5G接入量将超10亿。
2019-03-22
光纤
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Portescap推出35ECS电机，拓展了Ultra EC无槽无刷直流电机系列
Portescap 隆重推出新款 35ECS 电机，拓展了 Ultra EC™ 无槽无刷直流电机系列。这款两极电机可提供超高转速和功率（高达 330W 最大连续功率），而且不会影响 Portescap 无槽无刷电机的平稳运行和长期的使用寿命。
2019-03-21
直流电机
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德州仪器推出一款温度传感器集成体器件
日前，德州仪器宣布推出一款准确度在+/-1℃范围内的远程结温传感器与本地温度传感器集成一体的器件——TMP411，用于监控CPU、微处理器、图形处理单元与FPGA中的热敏二极管。
2019-03-21
温度传感器
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Maxim推出一款MAX2204线性功率检测器
Maxim推出MAX2204线性功率检测器，采用微型2mmx2.2mm、无铅、5引脚SC70封装，适合于移动应用。
2019-03-21
频率测量仪
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JASR研发出芯片级激光雷达传感器，用于三维成像、导航与通信
JASR系统公司研究人员正研发芯片级、重量轻且价格适宜的光探测和测距（也称激光雷达）传感器，以用于军事三维（3D）成像、穿透式光电探测器、导航以及远程通信。
2019-03-21
光电传感器
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VisIC体积最小的6.7千瓦车载充电器参考设计投入市场
VisIC公司宣布其车载充电器(OBC)参考设计可以投入快速增长的电动汽车（EV)市场。这款6.7千瓦的车载充电器体积只有2.3升，重量仅为4.5千克，功能密度接近3千瓦/升，证实了氮化镓功率开关的颠覆性能力。
2019-03-21
充电器
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