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C&K INTERPOSER 实现无焊剂可定制板间连接
领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 宣布推出 Interposer, 这是一种无焊剂的互连解决方案, 为航空航天工业专门设计, 以一种高可靠性、可定制的方式连接两块印刷电路板。
2019-09-10
其它连接器
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大联大世平推出基于Intel产品的人工智能之人脸识别摄像头解决方案
2019年9月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）Movidius Myriad 2（MA2450）的38*38 mm2人工智能之人脸识别摄像头解决方案。
2019-09-10
其它微波器件
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ST 提供先进的碳化硅功率电子器件，助力雷诺-日产-三菱联盟电动汽车快充技术研发
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 被雷诺 - 日产 - 三菱联盟指定为高能效碳化硅（SiC）技术合作伙伴，为联盟即将推出的新一代电动汽车的先进车载充电器（OBC）提供功率电子器件。
2019-09-10
功率放大器
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迈矽科发布满足AEC Q100 Grade1车规温度要求的长距离车载雷达芯片
伴随着5G与AI的到来，自动驾驶正渐行渐近。据国际汽车工程师协会(SAE International)制定的标准，自动驾驶分为Level0—Level5，其中Level0 指的是无自动驾驶，即人工驾驶；而汽车的驾驶辅助（Level1、Level2）中，需要包括摄像头、毫米波雷达等各种传感器的技术支持。
2019-09-09
其它微波器件
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金升阳推出超宽电压输入DC/DC电源模块——PV150-29Bxx系列
金升阳目前PV全系列超宽电压输入电源模块功率等级覆盖5W、10W、15W、40W、120W、150W、200W，可广泛应用于光伏逆变器、储能BMS和充电桩等场合。
2019-09-09
DC/DC电源模块
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特瑞仕推出用于车载产品的电压调整器--XD6702系列
特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司 第一东京证券交易所:6616) 开发了符合车载可靠性标准AEC-Q100，用于车载产品的电压调整器--XD6702系列。
2019-09-09
稳压电源
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Racelogic 推出首款新一代高度灵活的数据记录器VBOX Touch
Racelogic推出了首款采用全新技术的新一代高度灵活且更加精准的GNSS数据记录器VBOX Touch。
2019-09-09
其它测试仪器
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笙科发布新一代5.8GHz无线射频收发芯片
笙科电子(AMICCOM)于2019年9月发表新一代5.8GHz无线射频收发芯片，命名为A5133。A5133的传输速度为500kbps ~ 4Mbps，支持FSK调变，A5133的操作模式与前一代A5130相同，使用者可将已完成的自定义协议从2.4GHz轻易地转到5.8GHz的频段，并可使用更多的带宽与较少干扰的频段。
2019-09-09
收发器
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Qualcomm推出面向骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的毫米波天线模组
Qualcomm Incorporated全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出面向骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的Qualcomm QTM527毫米波天线模组，提供全球首个面向5G固定无线接入(FWA)的全集成增程毫米波解决方案，支持移动运营商通过其5G网络基础设施向家庭和企业提供固定互联网宽带服务。
2019-09-09
RF模块
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