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DREXELBROOK发布新一代雷达料位计
AMETEK DREXELBROOK近日发布了新一代基于FMCW技术的雷达料位计，进一步拓展了料位测量产品应用领域的多样性和适用工况的复杂性。新一代雷达料位计的精度从3mm提高到2mm，量程扩展到100m的测量范围。
2019-09-16
其它
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特瑞仕扩大了通用P沟道MOSFET产品阵容 XP23系列
特瑞仕半导体株式会社（日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司 第一东京证券交易所:6616）开发了3种MOSFET新产品--XP23系列（-30V耐压）。
2019-09-16
MOSFET
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TE推出STRADA Whisper R连接器 支持扩展至112G PAM-4
中国上海—2019年9月16日—全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型STRADA Whisper R背板连接器，该款连接器可使未来数据中心系统升级更加便捷。STRADA Whisper R背板连接器采用最新的优化封装，帮助确保低串扰，支持从56G PAM-4扩展到112G PAM-4。
2019-09-16
背板连接器
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RECOM推出尺寸仅1.1”x0.9”的3W AC/DC转换器
2019年9月12日于格蒙登 - RECOM新推出的RAC03-K是市场上尺寸最小的3W解决方案。这个多功能转换器具有ITE和家用的完整认证，因此应用极为广泛。
2019-09-16
AC/DC电源模块
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L-com推出自锁型USB 3.0线缆新产品，解决强振动应用需求
美国Infinite Electronics旗下品牌，有线和无线连接产品领先制造商L-com今日宣布推出一系列自锁型USB 3.0线缆新产品。该系列线缆的A型公头连接器采用自锁型构造，从而确保安全、牢固的连接。
2019-09-16
光纤
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贸泽开售TI OPA855 8-GHz运算放大器
贸泽电子即日起备货Texas Instruments (TI) 的OPA855非完全补偿放大器。该款双极性输入的宽带低噪声运算放大器非常适合配置为高带宽跨阻放大器和电压放大器，其8GHz增益带宽积 (GBWP) 可以在维持较高闭环带宽的前提下实现高增益配置。
2019-09-16
放大器
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艾迈斯半导体推出全球体积最小的数字接近传感器模块—TMD2635
艾迈斯半导体宣布今日推出了全球体积最小的数字接近传感器模块——TMD2635，其超小封装体积仅为1mm3，让生产真正无线立体声(TWS)耳塞产品的音频制造商们得以开发更小、更轻的工业设计耳塞。
2019-09-16
位置传感器
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Vishay推出新型经济高效的接近传感器，探测距离为30 cm
日前，Vishay宣布其光电子产品部推出探测距离为30 cm的新型接近传感器--- VCNL3040。Vishay Semiconductors VCNL3040在单个封装中集成红外发射器、光电接近探测器、放大器和ADC电路，具有可编程中断功能，支持I²C总线通信接口，可在各种消费类和工业应用中进行高效物体及碰撞检测。
2019-09-16
光电传感器
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全球首颗基于 AVS3 标准 8K 解码芯片诞生
荷兰当地时间2019年9月13日，在阿姆斯特丹举办的IBC2019上，上海海思技术有限公司、AVS产业联盟、当虹科技、广东省超高清视频创新中心和鹏城实验室联合发布了首个基于AVS3标准的8K端到端解决方案，同时推出全球首颗基于AVS3标准的支持8K分辨率、120P的超高清芯片Hi3796CV300。本次解决方案的编码器...
2019-09-16
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