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迈来芯集成电流传感器荣获UL/IEC 62368-1认证，引入RI增强隔离功能
致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）今日宣布正式推出其全新OPJ301x系列超低输入偏置电流高性能通用运算放大器。该系列产品以其超低偏置电流、卓越的直流精度和宽泛的工作电压范围，在医疗设备、手持精密测试设备以及自...
2024-07-08
电流传感器
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忆联发布新一代SATA SSD，为企业级高可靠业务场景提供全新选择
近日，面向企业级高可靠业务场景，忆联推出高性能、高可靠、高性价比的企业级SATA SSD UM311b，该产品可为互联网、运营商等行业客户提供稳定可靠的存储服务。
2024-07-05
固态盘(SSD)
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Molex 推出 Micro－Lock Plus 2．00毫米端子间距连接器系列产品
Micro-Lock Plus连接器系列是一款专为紧凑型应用场景量身打造的连接器产品。这款连接器在高温环境中展现出卓越可靠的电气和机械性能，同时其小巧的物理尺寸使其成为节省空间的理想选择。该系列连接器旨在满足严格的行业要求，包括在严苛环境下的应用需求。
2024-07-05
无焊端子
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研华AIR－150掌上型Hailo－8 AI推理系统震撼上市！
全球AIoT 平台与服务供应商研华 (2395, TW) 隆重推出搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150。尽管体积小巧（156 x 112 x 60 mm），但它却拥有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 计算能力。AIR-150在连接性方面毫不逊色，提供以应用为中心的 I/O，包括 COM、USB、L...
2024-07-05
应用处理器
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敏芯股份：“AI时代的金耳朵”，高信噪比MEMS麦克风传递人工智能新强音
新一代人工智能已成为全球技术创新的前沿，而对话则是人机交互最自然的方式，新浪潮带来AI语音识别的起飞，必将进一步带动MEMS麦克风的需求，并对产品性能和品质提出更高要求。
2024-07-05
MEMS麦克风
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RECOM 推出半砖和八分之一砖非隔离型 DC/DC 转换器
RECOM 最新推出两款高性价比的非隔离 DC/DC 转换器，型号分别为 RPMGE-10 和 RPMGH-40，分别采用半砖和八分之一尺寸的封装，额定输出电流分别为 10A 和40A。两个系列的输入电压均为 18-75VDC，适用一系列的标称输入电压。此外，这两个系列均具有 5V 或 12VDC 标称输出电压，可分别调整为 3.3-8VDC ...
2024-07-05
DC/DC电源模块
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凌华智能 AI 边缘服务器 成功布署智能制造，驱动AI革新数字转型
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华智能宣布推出全新的AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列，引领智能制造，驱动 AI 革新数字转型，实现生成式 AI 与数字分身，融合现实与虚拟，开创未来新篇章。透过AI实时数据分析和智能决策，让企业能够在虚拟环境中仿真和测试生产流程，提前发现和解决...
2024-07-04
CPU
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铠侠推出第八代BiCS FLASHTM QLC闪存，为业界带来领先的2Tb最大容量
铠侠株式会社今日宣布，其采用第八代BiCS FLASHTM 3D闪存技术的2Tb四级单元 (QLC) 存储器已开始送样（1）。这款2Tb QLC存储器拥有业界最大容量（²），将存储器容量提升到一个全新的水平，将推动包括人工智能在内的多个应用领域的增长。
2024-07-04
DRAM
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Molex 推出MX60千兆以太网非接触式连接解决方案
MX60千兆以太网非接触式连接解决方案是无线收发器，可提供高速固态无线连接，以取代传统的机械连接器。为了简化设计，MX60千兆以太网非接触式设备提供了内置天线，并且非常适合在高振动应用和严苛环境中保持稳健性。
2024-07-04
RF/微波/同轴连接器
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