-
安森美的RSL10 Mesh平台赋能智能楼宇和工业物联网低功耗蓝牙网状网络应用
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出基于其超低功耗RSL10系统级封装(RSL10 SIP) 的全新超低功耗蓝牙网状网络方案。 使用RSL10 Mesh平台，工程师可轻松实现使用低功耗蓝牙技术的超低功耗的网状网络，并迅速走向全面部署。 该多面方案优化用于智能家居、...
2020-06-24
其它
-
Murata Power Solutions DMR30-PM1直流过程万用表
Murata Power Solutions DMR30-PM1直流过程仪万用表可执行精确的过程信号测量，支持0V至5V和0V至10V电压以及4mA至20mA电流信号。这些Murata Power Solutions仪表具有高可见度、11.4mm高的LED显示屏。
2020-06-24
万用表
-
儒卓力提供Recom首创的非隔离式DC/DC稳压器
儒卓力产品组合增添Recom全新RPMH-0.5系列0.5A非隔离式DC/DC开关稳压器，具有4.3V至最高65V输入电压范围以及五个可调整的输出电压选项，并采用兼容DOSA的标准薄型LGA封装。儒卓力已在电子商务网站www.rutronik24.com.cn上供应这些DC/DC稳压器产品。
2020-06-24
DC/DC电源模块
-
ABLIC推出S-576Z R系列 Zero Crossing Latch霍尔效应IC
艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.)（总裁：石合信正，总部：东京都港区；以下简称“ABLIC”）今天推出了用于基础设施设备的S-576Z R系列霍尔效应IC。
2020-06-24
电源管理IC
-
瑞萨电子推出无磁铁IPS2200电感式位置传感器
2020 年 6 月 24 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出无磁铁IPS2200电感式位置传感器。IPS2200具有高精度、高速度，并可完全免疫杂散磁场干扰，能够在超薄、轻巧的产品外形中实现与电机的高效集成，是广泛适用于各种工业、医疗和机器人应用中的...
2020-06-24
位置传感器
-
Maxim推出MAX32670低功耗Arm Cortex-M4 MCU
今日，Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX32670低功耗Arm® Cortex®-M4微控制器(MCU)，器件带有浮点运算单元，在有效降低功耗、缩小尺寸的同时，提高系统可靠性，理想用于工业、健康和及物联网(IoT)。器件通过误码校正(ECC)保护所有嵌入式存储器，包括闪存和SRAM，提供可靠...
2020-06-24
MCU
-
太阳诱电通过嵌入式软件将Bluetooth 5兼容无线通信模块小型化
2020年6月23日，东京—太阳诱电株式会社 宣布今天推出具有其专有嵌入式软件EYSKJNAWB-WX（5.1x11.3x1.3 mm）的新型Bluetooth®* 1 5兼容无线通信模块。 该产品非常适合与IoT相关的设备，包括包含组合使用的各种传感器的传感器网络，医疗保健设备和家庭自动化设备。
2020-06-24
其它模块
-
Empower推出一种领先的电源管理IC EP70xx系列
美国加利福尼亚州米尔皮塔斯市（Milpitas），2020年6月24日 — 集成式稳压器（IVR）的全球领导厂商Empower Semiconductor公司今天宣布推出EP70xx，这是一种领先的电源管理IC系列，它可凭借十多年来单体最大的负载点电源性能突破，能够为数据中心节省大量能源。
2020-06-24
电源管理IC
-
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装
Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN（分立式扁平无引脚）封装，涵盖Nexperia的所有产品组合，包括开关、肖特基、齐纳和保护二极管、双极结晶体管(BJT)、N沟道及P沟道MOSFET、配电...
2020-06-24
WCDMA功放
- 机构预警：DRAM价格压力恐持续至2027年，存储原厂加速扩产供应HBM
- IDC发出预警：存储芯片暴涨，明年DIY电脑成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市场触底反弹，出货量将增长7%
- 从集成到独立！三星首款2nm芯片Exynos 2600将不集成5G基带
- AI热潮的连锁反应：三星、SK海力士上调HBM3E合约价
- Alleima 合瑞迈Hiflex™压缩机阀片钢助力空调能效提升超18%
- 杰克科技车王争霸赛落幕 2025经销商年会燃动百亿征程
- 破解散热与开关性能两难，T2PAK 封装重塑电气化核心器件格局
- 自动驾驶视觉系统：异常物体识别的技术逻辑与安全价值
- 迈向电气化时代：贸泽联手国巨，以电子书共绘汽车电子新蓝图
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
