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扬杰科技推出基于GPP芯片和框架结构的带散热片PB系列整流桥产品
扬杰科技推出带散热片PB系列整流桥产品，采用GPP芯片和框架结构，产品一致性优异，最大平均整流电流25A~50A，并且采用环保物料，符合RoHS标准，主要应用于大功率适配器、充电桩、空调等行业。
2020-07-23
微波振荡器
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村田推出MEMS 6DoF惯性传感器 为ADAS提供更多安全基础
村田制作所宣布了其新的MEMS 6DoF(六个自由度)器件SCHA600，旨在提高汽车设计的安全性。该惯性传感器通过GNSS和许多感知传感器(从摄像机、雷达和激光雷达)注入其数据，从而在偏置稳定性和噪声方面提供了高性能。
2020-07-23
其它传感器
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扬杰科技推出新款IGBT PIM模块产品，应用于电动驱动器和不间断电源等
扬杰科技推出IGBT PIM模块产品，分别有P2、P3两款封装外形，1200V，电流10A~35A，芯片参数稳定，一致性优异，产品采用环保材料，符合RoHS标准，主要应用于电动驱动器、交直流伺服驱动放大器和不间断电源。
2020-07-23
IGBT模块
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Harwin扩展Datamate Mix-Tek系列连接器外壳和触点现在已可单独购买
Harwin公司最近扩展Datamate Mix-Tek系列高可靠性连接器的范围，从而使供应链更加简化，响应更加快速。OEM现在可以为这些2.00mm和4.00mm间距连接器选择电缆外壳，而无需考虑安装触点，因而不必局限于少数几个预定义的套件。
2020-07-23
防水连接器
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赛普拉斯量产低成本低风险的PSoC 64 AWS MCU
英飞凌科技公司（Infineon Technologies Company）旗下的赛普拉斯半导体公司日前宣布，其 PSoC 64 Standard Secure Amazon Web Services (AWS) MCU 现已量产。该款新型MCU 包含经过预先验证的安全固件，能够显著降低设计风险和研发成本，加速产品上市。
2020-07-22
MCU
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e络盟供应Arduino Portenta系列开发板，助力低代码工业物联网开发
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增Arduino最新款Portenta H7开发板，进一步丰富其庞大的单板机库存。Portenta H7专为满足规模企业、中小企业（SMB）和专业创客对低代码模块化硬件系统日益增长的需求而打造，能够为他们的物联网开发提供支持。Arduino Portenta系列低功耗开发板设计用于工...
2020-07-22
其它开发工具
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ST FlightSense飞行时间接近及检测传感器，助力社交距离感知应用创新
2020年7月21日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)运用其高精度接近检测及测距传感器助力客户开发创新的传染病防护设备，以应对全球蔓延的疫情所带来的挑战。
2020-07-22
其它传感器
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Murata Power Solutions DMR30-DCV1精密直流电压表
Murata Power Solutions DMR30-DCV1精密直流电压表可在±200mV、±2V和±20V的可选范围内执行精密的直流电压测量。这些Murata Power Solutions面板仪表具有高可见度、11.4mm高的LED显示屏。五字符+符号的字母数字显示屏最多可提供4.5位数的测量分辨率。非接触式触摸传感器用户界面简化了配置，无需跳线...
2020-07-22
电压表
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安森美使用Veridify技术提供安全的端到端蓝牙低功耗方案
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用于RSL10业界最低功耗，基于闪存的蓝牙低功耗无线电系统单芯片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供，为开发人员提供熟悉且快速的实施路径，以保护...
2020-07-22
其它
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