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新品

Eurocom为笔记本推出780W电源适配器

根据外媒 TechPowerUp 的消息，Eurocom 为笔记本推出 780W 电源适配器，可用于如外星人 Area 51M、微星 GT76 等 “重型笔记本”。

2020-08-05

电源适配器

Moortec推出基于台积电N5工艺技术的分布式热传感器

Moortec宣布其深度嵌入式监控产品组合再添新成员 -- 基于台积电N5工艺技术的分布式热传感器(DTS)。Moortec高度微粒化DTS的面积只有一些标准芯片内热传感器解决方案的七分之一，还支持以更快的转换速度在较宽的温度范围内进行高精度测量。凭借十余年为SoC行业提供先进节点热传感解决方案的经验，DTS...

2020-08-05

其它传感器

ST生态认证400W电源评估板降低先进节能电源设计难度

意法半导体的EVL400W-EUPL7评估板是一个现成的400W电源解决方案，符合当今要求最严格的生态设计规范，借助意法半导体的L4984D电流式PFC控制器和L6699谐振半桥控制器的创新功能，能够在多种工作模式下最大限度提高电源能效。

2020-08-05

其它开发工具

PI公司推出一款已通过AEC-Q100认证的反激式开关IC

近日，PI公司推出一款已通过AEC-Q100认证的反激式开关IC——InnoSwitch3-AQ，这款产品集成了750VMOSFET和次级侧检测功能。新获得认证的器件系列适用于电动汽车应用，如牵引逆变器、OBC（车载充电机）、EMS（能源管理DCDC母线变换器）和BMS（电池管理系统）。

2020-08-05

组合开关

Microchip宣布Flashtec 系列又添新成员第四代企业级NVMe固态硬盘控制器

Microchip 宣布Flashtec®系列又添新成员 Flashtec NVMe 3108 PCIe第四代企业级NVMe 固态硬盘控制器。此次推出的8通道Flashtec NVMe 3108是对16通道Flashtec NVMe 3016的补充，并提供一整套PCIe第四代 NVMe 固态硬盘解决方案，以满足数据中心的各种存储要求。

2020-08-05

固态盘(SSD)

Teledyne e2v推出最新ToF图像传感器Hydra3D，赋能下一代3D视觉系统

全球成像解决方案创新公司Teledyne e2v近日推出其最新款飞行时间（ToF）CMOS图像传感器Hydra3D。Hydra3D的分辨率为832 x 600像素，采用了Teledyne e2v的独特CMOS技术设计，旨在赋能下一代3D视觉系统。

2020-08-05

图像传感器

SiTime 推出 Cascade 系列 MEMS 时钟 IC

2020年 8月 4日，SiTime 公司今天宣布面向 5G、有线电信和数据中心基础设施推出 Cascade 系列 MEMS 时钟 IC。该片上时钟系统 (ClkSoC) 系列编号为 SiT9514x，由时钟发生器、抖动清除器和网络同步器组成，通过单个系统可交付多个时钟信号。

2020-08-05

其它模拟IC

瑞萨电子推出面向4G/5G基础设施系统的新型射频放大器

2020年8 月 5日，瑞萨电子集团今日宣布进一步扩展其强大的射频放大器产品线，推出新产品F1490，可提供远低于竞品的静态电流（75mA）。

2020-08-05

功率放大器

尼吉康推出支持125℃500Ⅴ高耐电压的“UYY系列”芯片型铝电解电容器

为了满足EV/HV(电动汽车/混合动力汽车)用途市场的高耐电压需求，尼吉康株式会社开发了最佳匹配的“UYY系列”芯片型铝电解电容器。

2020-08-05

电解电容

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