-
联合碳化硅 扩大肖特基二极管产品组合
碳化硅（SiC）功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，将推出四种新型结势垒肖特基（JBS）二极管，以补充FET和JFET晶体管产品。新推出的UJ3D 1200V和1700V器件具有业界更佳的浪涌电流性能，是UnitedSiC第三代SiC混合式PiN肖特基（MPS）二极管的一部分。
2020-10-26
肖特基MOSFET组合
-
e络盟供货全新Raspberry Pi计算模块4
2020年10月23日，安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布推出全新Raspberry Pi计算模块4 (CM4)。CM4将Raspberry Pi 4的功能导入计算模块系列，并随附两大配件，即计算模块4 I/O (CM4IO) 板和计算模块4天线套件。
2020-10-26
控制模块
-
高通5G RAN平台赋能全球新一代虚拟化互操作蜂窝网络
Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台，面向从支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景，加速蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络（RAN）的转型——这一趋势由5G驱动。Qualcomm Technologies推出三款全新5G RAN平台：Qualcomm® 射频单元平台、Qualco...
2020-10-23
LED驱动IC
-
恩智浦发布2x2 Wi-Fi 6 +蓝牙解决方案，彻底改变游戏、音频、工业和物联网市场
2020年10月23日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出2x2 Wi-Fi 6 （802.11ax）双频段+蓝牙/BLE解决方案系列，为先进的游戏、音频、工业和物联网市场开启连接创新的新篇章。经过优化的恩智浦IW62X产品系列为全球首款启用Wi-Fi 6的游戏机提供支持，将为下一代...
2020-10-23
蓝牙模块
-
Pasternack推出一种新的现场可替换RF连接器系列
加利福尼亚州IRVINE –无限电子品牌和RF，微波和毫米波产品的领先提供商Pasternack刚刚推出了一种新的现场可替换RF连接器系列，旨在用于各种民用和军用电信，民用和军用航空，军事装备以及空间和测量系统的应用。
2020-10-23
RF/微波/同轴连接器
-
Diodes推出PI3WVR628 3通道2：1开关
Diodes Incorporated（Nasdaq：DIOD）今天宣布推出PI3WVR628 3通道2：1开关，尺寸仅为1.7mm x 2.4mm x 0.5mm。兼容MIPI®的交换机支持与CSI / DSI，D-PHY和C-PHY模块的高速（HS）和低功耗（LP）连接。 PI3WVR628凭借其业界领先的小外形，适用于集成了多个相机模块的任何设备，例如智能手机，平板电脑...
2020-10-23
其它开关
-
RECOM推出R05CT05S系列医规稳压型DC/DC转换器
2020年10月22日于格蒙登 – RECOM宣布推出R05CT05S系列，这是一款采用小型SOIC-16封装的高性价比0.5W 稳压型DC/DC转换器。
2020-10-23
其它电源
-
TI推出具有集成铁氧体磁珠补偿功能的低噪声DC/DC开关稳压器
德州仪器（TI）近日推出了具有集成铁氧体磁珠补偿功能的新系列低噪声DC/DC开关稳压器。TPS62912和TPS62913在100 Hz至100 kHz的频率范围内具有20 µVRMS的低噪声，以及10 µVRMS的超低输出电压纹波，使工程师在其设计中可消除一个或多个低压降稳压器（LDO），将功耗最多降低76％，并节省36％的电路板空...
2020-10-23
稳压电源
-
Nexperia建立新的特定型应用FET类别以优化性能
2020年10月22日，半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia响应行业需求，通过定义一组全新的MOSFET产品，最大限度提高性能。特定型应用FET（简称ASFET）所采用的MOSFET能为特定应用提供优化的参数。通过专注于特定的应用，可实现显著的改进。
2020-10-23
MOSFET
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 万物智联，赋能数字中国 | OFweek 2025（第十届）物联网产业大会圆满收官！
- RISC-V集成+自动化部署：莱迪思sensAI 8.0重构边缘AI技术实现路径
- 泰克 BIM 20005：集成化快速 EIS 方案破解电池生产检测难题
- 万有引力极眸G-VX100芯片：打破垄断，重塑AI眼镜底层逻辑
- 聚焦核心领域赋能产业升级 艾迈斯欧司朗深化中国本土化战略落地
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
