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金升阳推出更小体积，250-1500VDC超宽电压输入150W DC/DC电源模块
基于光伏行业对体积的进一步需求，金升阳推出体积更小、应用更简便的超宽输入电压电源——PV150-29BxxL系列，可广泛应用于光伏行业、储能行业、充电桩等场合。
2021-03-09
DC/DC电源模块
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ST推出精密高压双向电流检测放大器，提高稳健性和能效
意法半导体推出了三款高精度高压双向电流检测放大器，这些放大器增加了便利的关断引脚，以最大程度地节省电能。
2021-03-08
其它微波器件
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SK海力士量产业界最高容量的移动端DRAM
SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com）宣布开始量产业界最高容量的18GB LPDDR5 移动端DRAM产品。此次实现量产的产品将搭载于最高配置的旗舰智能手机，为高分辨率游戏与视频处理需求提供最佳的性能体验。公司预测此产品的适用范围随后将通过超高性能的摄像软件与人工智能等最新技术的支持陆续扩大。
2021-03-08
DRAM
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光微科技推出国内首颗量产超小尺寸单点 ToF 传感器
光微科技推出的自主研发第一代单点飞行时间(Time of flight，ToF)传感器：ND01，已进入批量生产阶段。这也是国内自主研发的首颗可量产单点ToF传感器。超小尺寸单点ToF传感器，尺寸紧凑，基于飞行时间测距原理，通过内置的VCSEL光源发射近红外光，遇到前方的物体后光线反射，再由ToF接收芯片接收测得...
2021-03-05
加速度传感器
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英飞凌推出用于物联网和流媒体设备的AIROC Wi-Fi 6/6E和Bluetooth 5.2组合系列
英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）进一步扩展其高性能、可靠和安全的无线产品组合。新开发的AIROC™品牌包括业界首款面向物联网、企业和工业应用的1x1 Wi-Fi 6 / 6E和蓝牙 5.2组合SoC，以及首款面向多媒体、消费类和汽车类应用的2x2 Wi-Fi 6 / 6E和蓝牙5.2组合SoC。
2021-03-05
Wi-Fi芯片
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Axiomtek推出推出了 IMB700主板：LGA4189插槽、支持 Ice Lake-SP芯片
艾讯科技（Axiomtek）近日推出了兼容英特尔 Xeon Scalable Ice Lake 处理器（基于 LGA4189 插槽）的最新主板--IMB700。它是一款 ATX 尺寸的解决方案，拥有 6 个内存插槽，支持最高 384GB 的六通道内存，支持 2 个千兆网口和 6 个 STAT-600 存储插槽。
2021-03-05
柔性PCB
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Pasternack推出带闭锁执行器的SPDT SMT机电式继电器开关
Infinite Electronics旗下品牌，射频、微波及毫米波产品的领先供应商，Pasternack刚刚发布了一系列新的微型、表面贴装、单刀双掷机电式继电器开关，这些开关具有超宽带宽，非常适合可能涉及高功率、开关矩阵以及测试和测量系统的各种应用。
2021-03-05
其它开关
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Semtech推出LoRa Core产品组合以及全新数字基带芯片
领先的半导体产品及先进算法供应商Semtech公司（纳斯达克股票代码：SMTC）近日宣布推出LoRa Core™产品组合，以及该系列的一个全新芯片组。LoRa Core产品组合可在全球范围内提供LoRaWAN®网络覆盖，其应用可面向多个垂直行业，包括资产追踪、智能楼宇、智慧家居、智慧农业、智能表计、工厂自动化等。
2021-03-05
收发器
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恩智浦推出新一代i.MX 9应用处理器，重新定义边缘的安全性和生产力
3月2日消息，恩智浦半导体推出的EdgeVerse系列应用处理器，包括i.MX 8ULP和i.MX 8ULP-CS(云安全)微软Azure Spher认证系列以及新一代i.MX 9系列智能应用处理器，扩大了其EdgeVerse产品组合。此次扩展包括新的创新、EdgeLock安全飞地增强边缘安全、Energy Flex架构最大限度地提高能源效率。
2021-03-05
应用处理器
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