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Bourns推出符合AEC-Q200标准且耐硫的厚膜芯片电阻器阵列模型系列
Bourns今天宣布了几个符合AEC-Q200标准的新型厚膜芯片电阻阵列型号系列。Bourns设计了新的表面贴装型号CATxxA-LF，CAYxxA-LF和CAYxxA-AS系列，以帮助增加可用的电路板空间并降低成本。
2021-04-14
厚膜电阻
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TDK针对高温要求推出耐用型MKP X2电容器
针对高温应用要求,TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出了新的爱普科斯(EPCOS)安规电容系列B3292#P/Q系列。相比于最高工作温度为110 °C的常规安规电容，新系列电容的最大允许工作温度高达125 °C。B3292P/Q系列的容值范围为0.033 µF至5.6 µF，最大工作电压为305 V AC，可在严苛工况下可靠运行。...
2021-04-14
安规电容
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DELO 推出新型结构胶黏剂，温度稳定性比同级别产品高四倍
DELO 推出一款温度稳定性极高的胶黏剂， DELO MONOPOX HT2999，其在 180 °C 的温度下，强度达 20 MPa 。这意味着它的强度比前代产品高四倍。这一产品主要针对汽车工业和机械工程的需求而研发。
2021-04-13
塑料材料
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案。QCC3046是Qualcomm主推的新一代蓝牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC，该产品专为TWS+ANC入耳式小体积耳机市场设计。QCC3046采用WLCSP-94封装方式，具有4.377mm x 4.263mm x 0.57mm的超...
2021-04-13
耳机
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瑞萨电子为RL78产品家族新增了16位通用RL78/G23扩充低功耗MCU
瑞萨电子集团宣布推出16位通用型RL78/G23微控制器（MCU）并开始量产，此举将进一步增强瑞萨面向广泛应用的8位和16位RL78 MCU的竞争力。RL78/G23可兼容瑞萨当前通用RL78 MCU（如RL78/G13），同时改善功耗性能，满足电池供电应用的需求。此外，为应对市场需求，其片上闪存容量增加至768KB，并大幅扩展...
2021-04-13
MCU
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SpaceChain针对在太空部署的区块链应用推出可编程的硬件板
SpaceChain今天推出其专为可在太空中使用和部署的区块链应用开发而设计的开源演示硬件板SpaceChain Callisto。SpaceChain Callisto在Linux和SpaceChain操作系统下安装和运行，有助于加速太空技术开发，使其成为SpaceChain载荷搭载和发射的重要支柱。
2021-04-13
仿真工具
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楼氏电子重磅推出两款汽车级MEMS麦克风
据麦姆斯咨询报道，先进微型麦克风、扬声器、音频处理及精密器件解决方案市场领导者和全球供应商楼氏电子（Knowles），近日宣布推出两款面向汽车应用的新型SiSonic™ MEMS麦克风：SPH1878和SPH9855。这两款MEMS麦克风采用了更高的品质和供应保证标准，以满足汽车市场为提高乘坐舒适度，对免提通话、...
2021-04-13
MEMS麦克风
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ADI发布用于参考设计集成的16通道混合信号前端数字转换器
中国，北京 – Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出一款16通道混合信号前端(MxFE)数字转换器，可用于航空航天和防务应用，包括相控阵雷达和地面卫星通信（SATCOM）。这款新型的数字转换器包含四个AD9081或四个AD9082软件定义的直接RF采样收发器。该产品旨在通过提供参考RF信号链、软件架构、电源设计...
2021-04-13
模数/数模转换器
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Murata UBDC硅电容器
Murata UBDC硅电容器采用0402M封装，占位面积为1mm x 0.50mm（长x宽），具有高达67GHz的超宽带性能。这些模块无谐振，可实现极低的群时延变化。它们具有超低插入损耗，这得益于传输模式下的阻抗匹配以及旁路接地模式下的低等效串联电感 (ESL) 和低等效串联电阻 (ESR)。
2021-04-13
聚合物电容
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