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意法半导体发布 MasterGaN 参考设计并演示 250W 无散热器谐振变换器
意法半导体发布了MasterGaN的首个参考设计，展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，简化产品设计，缩短上市时间。
2021-05-18
调谐器
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Silicon Labs新增Si828x版本2 扩展隔离栅极驱动器产品系列
Silicon Labs宣布其隔离栅极驱动器产品系列增加新成员Si828x版本2。这一更新使该产品系列能够实现高效的碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）栅极驱动，从而满足不断发展的半桥和全桥逆变器及电源市场，这些设备需要提高功率密度、降低运行温度并减少开关损耗。
2021-05-18
LED驱动IC
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Diodes推出1.8V 10Gbps USB Type-C 及 DisplayPort 线性 ReDriver 讯号中继器
Diodes 公司推出 1.8V PI2DPX1066、PI2DPX1217 及 PI2DPX1263，巩固了其在线性 ReDriver™ IC 市场中的地位。这些零件适用于一系列产品应用项目，包括笔记本电脑、台式机、智能型手机、平板计算机、扩充坞、游戏机、显示器及虚拟现实设备，使用较低的电源电压，与竞争产品相比耗电量较小，可满足消费...
2021-05-18
信号继电器
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移远通信正式推出天线产品 提供“模组+天线”综合物联网解决方案
物联网终端要想实现高效工作，天线是其中非常关键的一环。一直以来，移远通信（上交所股票代码：603236）致力于为行业提供更完善、更高效的物联网解决方案。目前，移远通信已推出250多种天线产品，助力终端客户解决天线设计上遇到的难点、痛点。
2021-05-18
信号线
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全球移动支付(mPOS)领导者BBPOS全面采用Panthronics公司的高性能NFC控制器
专注于高性能无线技术的无晶圆半导体公司Panthronics AG宣布，其NFC控制器PTX100R已被香港制造商BBPOS选用，并作为其下一代POS机和移动POS机（mPOS）产品创新的基石。
2021-05-17
NFC芯片
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大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。
2021-05-17
图像传感器
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NJR面向5G推出具有业界顶级超低损耗的大功率SPDT开关
新日本无线最新开发了一款具有业界顶级*1 超低损耗的大功率SPDT开关「NJG1817ME4」，主要面向5G(Sub6) Small Cell小基站等应用，已经开始提供样片。
2021-05-17
其它开关
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东芝推出用于IGBT栅极驱动和MOSFET的光耦合器
东芝电子设备和存储公司(“东芝”)推出了TLP5771H, TLP5772H和TLP5774H，这是使用SO6L封装的光电耦合器产品。它们可以驱动小型或中型mosfet或igbt的栅极，与控制电路隔离。
2021-05-17
光电耦合器
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TDK推出新系列用于直流链路应用的EPCOS电力电容器
TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新系列用于直流链路应用的爱普科斯 (EPCOS)电力电容器。新系列元件的额定电压范围为700 V DC至2000 V DC，电容范围为20 µF至270 µF。在65°C时，电流承受能力最高为60 A（具体视型号而定），可耐受高达7.5 kA的峰值电流和最高85°C的热点温度。
2021-05-17
其它电容
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