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TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻
TDK 集团隆重推出新型片式L860 NTC热敏电阻。它可直接嵌入到电源模块中，支持烧结和重质铝丝焊连接，并且特性和R100 =493 Ω条件下的常见MELF-R/T曲线相吻合。无铅化的新型元件订购编号为B57860L0522J500，工作温度范围为-55 °C至+175 °C，尺寸为1.6 x 1.6 x 0.5 mm。
2021-12-09
热敏电阻
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Melexis 发布新款开发套件：轻松实现非接触式电流感应评估
Melexis 新推出的两款开发套件使工程师可以研究 Melexis 电流传感器芯片的功能，从而缩短客户开发时间，加速项目完成。其中一款开发套件可以对采用 IMC-Hall® 技术（带或不带屏蔽罩）的芯片进行测试；另一款可以对采用基于磁芯的传统霍尔技术的芯片进行测试。借助这两款开发套件，工程师能够验证具...
2021-12-08
仿真工具
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瑞萨电子推出RA6T2 MCU，适用于变频设备、楼宇自动化和工业驱动应用中的下一代电机控制
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，推出RA6T2 MCU产品群，该产品具备专为电机控制设计的丰富外设功能和硬件加速器，为家电、智能家居、工业和楼宇自动化以及变频器控制中的电机控制设计，提供了卓越的性能、功能和成本效益组合。
2021-12-08
MCU
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PI 推出新款InnoSwitch3-TN IC，可将家电电源能耗减少75%
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出高度集成的InnoSwitch™3-TN系列恒压/恒流离线反激式开关IC。InnoSwitch3-TN IC采用符合安规标准的薄型MinSOP™-16A封装，并且内部集成725V初级MOSFET、初次级间隔离的反馈机制、同步整流和次级...
2021-12-08
通讯电源
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MinE-CAP IC可在不增加适配器尺寸的情况下支持宽输入范围
为了适应较宽的输入电压范围，电源适配器通常需要一个大电解电容，在低输入电压下提供高容值，在高输入电压下提供高额定电压。 这个体积庞大的圆柱形元件往往决定了适配器的尺寸，而且在电路板上浪费了周围很多空间。
2021-12-08
电源适配器
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安森美发布高性能、低损耗的SUPERFET V MOSFET系列，应用于服务器和电信
领先于智能电源和智能感知技术的安森美发布新的600 V SUPERFET V MOSFET系列。这些高性能器件使电源能满足严苛的能效规定，如80 PLUS Titanium，尤其是在极具挑战性的10%负载条件下。
2021-12-08
MOSFET
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xMEMS 推出单芯片MEMS高频扬声器Tomales
xMEMS Labs推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。Tomales的上发音及侧发音封装选项和1mm薄的厚度简化了扬声器的装配与摆放位置，在智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用中可直接将音频传导入耳。在3cm的开放音场（free-air）中，Tomales在2kHz可达75dB SPL（声压级），在4kHz达90dB，在10kH...
2021-12-08
扬声器（喇叭）
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大联大品佳集团推出基于NXP产品的200W LED Power方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2017控制器的200W LED Power方案。
2021-12-08
DC/DC电源模块
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顺应小型化趋势，宇阳科技重磅推出008004超微型MLCC
去年下半年以来，5G建设步伐加快，汽车电子在新能源汽车火爆的行情下需求猛增，叠加行业补库存需求，国产MLCC厂商迎来发展的黄金期。与此同时，海外MLCC大厂扩产幅度小，国内厂商则抢分夺秒，借此机会纷纷扩大产能，壮大自身实力。
2021-12-08
陶瓷电容
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