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XP Power推出新款60W超薄AC-DC电源,可用于各种对成本敏感的应用
XP Power推出一款新的60W超薄AC-DC电源,可用于各种对成本敏感的应用,包括信息技术设备、工业电子、家用、物联网(IoT)和机器人。
2022-01-12
AC/DC电源模块
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ROHM发售面向小而薄物联网设备的超高效电池管理解决方案评估板
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向日益发展的物联网领域,开发出一款可轻松评估超高效电池管理解决方案(适用于各种可穿戴设备、电子货架标签、智能卡等小型物联网设备)的评估板“REFLVBMS001-EVK-001”,并已开始在电商平台销售。
2022-01-11
DC/DC电源模块
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大联大世平集团推出基于Nations产品的单芯片安全智能门锁方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于国民技术(Nations)N32G4FRx/N32WB4x MCU单芯片安全智能门锁方案。
2022-01-11
压力传感器
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亚信电子推出最新EtherCAT转IO-Link网关解决方案
因应全球制造业对智能生产自动化设备的强大需求,亚信电子(ASIX Electronics Corporation)多年来持续深耕工业以太网相关控制芯片的研发制造,并推出一系列高性价比的AX58x00 EtherCAT从站控制芯片与微控制器产品。
2022-01-11
Wi-Fi芯片
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TDK在2022年CES扩展SmartSound高性能MEMS麦克风系列
TDK集团(TDK Corporation,以下简称TDK)(东京证券交易所代码:6762)宣布推出三款新型数字 MEMS 麦克风,新产品作为 SmartSound™ 系列的一部分,适用于移动、TWS、IoT 和其它消费类设备。这些高性能麦克风中的每一款都突破了麦克风声学性能的极限,以更小封装提供更先进的功能。
2022-01-11
MEMS麦克风
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Immervision发布世界上最薄的笔记本摄像头模块
世界先进视觉系统的领先开发Immervision日前宣布了其用于笔记本电脑、平板电脑的新型800万像素广角摄像头模块。据悉,Immervision的专利技术带来了边缘到边缘的图像清晰度,800万像素超广角镜头和传感器组合只有3.8毫米厚,这为需要更高分辨率、宽视野和先进的失真控制的各种应用提供了高质量的解决...
2022-01-11
图像传感器
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TDK推出两款新型高性能超声波ToF传感器
TDK集团(TDK Corporation,以下简称TDK)(东京证券交易所代码:6762)宣布推出 Chirp ICU-10201 和 ICU-20201,这是两款新型高性能、超低功耗、集成有超声波飞行时间的传感器产品,可用于短距和长距检测。新的 MEMS 传感器内嵌有更强大的片上处理器,具有更强的计算能力,其增强的处理能力使得广...
2022-01-11
其它传感器
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TDK针对消费类应用推出 SmartMotion超高性能系列 6 轴 MEMS 运动传感器
TDK集团宣布推出 InvenSense ICM-45xxx SmartMotion™ 超高性能 (UHP) 系列 6 轴 MEMS 运动传感器,该系列引入了片上自校准功能,具有业界更低的功耗,并采用全球创新的 BalancedGyro™ (BG) 技术。
2022-01-11
速度传感器
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TDK推出具有SoundWire功能的全新MEMS麦克风
TDK集团(TDK Corporation,以下简称TDK)(东京证券交易所代码:6762)宣布推出 T5828 SoundWire™ MEMS 麦克风,作为 SmartSound™ 系列高性能产品的一部分,这款产品非常适用于移动、真无线立体声(TWS)、物联网(IoT) 和其它消费类设备。该高性能麦克风系列突破了麦克风声学性能的极限,能够以...
2022-01-11
MEMS麦克风
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