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大联大友尚集团推出基于weltrend和onsemi产品的ADAS高清智能摄像头方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于伟诠（weltrend）WT8911芯片与安森美（onsemi）AS0140AT芯片的ADAS高清智能摄像头方案。
2022-01-20
图像传感器
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TI全新缓冲放大器可将数据采集系统中的信号带宽提高十倍
德州仪器今日推出了具有业界超宽带宽的高输入阻抗 (Hi-Z) 缓冲放大器 BUF802，能够支持高达 3GHz 的频率带宽。BUF802 具有更宽的带宽和高压摆率，从而能够实现更高的信号吞吐量并更大程度缩短输入稳定时间。设计人员可以利用这种更快的吞吐量，在测试和测量应用（如示波器、有源探头和高频数据采集...
2022-01-20
放大器
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松下电器推出支持大电流的表面贴装车载功率电感器
松下电器产业株式会社机电公司实现了表面贴装型车载功率电感器 [1]（15.6mm方形尺寸）的产品化（PCC-M15A0MF系列），将从2022年1月起开始量产。本产品低损耗、耐振性强，可满足因车载功能的性能增强而产生的工作电流增大、ECU(Electronic Control Unit) 基板尺寸小型化等市场需求。
2022-01-20
功率电感
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东芝推出1500V高电压车载光继电器
中国上海—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出适用于高电压汽车电池的常开型（NO）1-Form-A光继电器---“TLX9160T”。这款新器件采用SO16L-T封装，是东芝首款具有1500V（最小值）高输出耐压的产品。该产品于今日开始支持批量出货。
2022-01-20
光继电器
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铠侠利用四层存储单元(QLC)技术推进UFS 3.1版嵌入式闪存设备的开发
存储解决方案的全球领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation)宣布发布通用闪存(UFS) 3.1版[1]嵌入式闪存设备。该设备采用了其创新的每单元4字节的四层存储单元(QLC)技术。铠侠的QLC技术能够在单个封装中实现极高的存储密度，满足高端智能手机等需要高存储密度的应用需求。
2022-01-20
DRAM
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Fujitsu推出具有54MB/s数据写入能力的8Mbit Quad SPI FRAM
Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited宣布推出配备Quad SPI接口的8Mbit FRAM MB85RQ8MLX，其密度堪称Fujitsu SPI接口FRAM产品系列之最。评估样品现已推出。
2022-01-20
DRAM
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JAE推出了高频，全屏蔽型WP16RS系列板对板连接器
日本航空电子(JAE)开发并推出了高频，全屏蔽型WP16RS系列板对板(FPC)连接器，它是智能手机和其他小型移动设备的5G毫米波天线模块(AiP: Antenna in Package封装天线)中继用的理想选择，目前该产品已经开始销售。
2022-01-19
板对板
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RECOM推出专为栅极驱动电源设计的DC/DC转换器
RECOM 最新推出专为 IGBT、Si、SiC 和 GaN 栅极驱动器供电的 RA3 系列 DC/DC 转换器。RA3系列采用带有 “平面网格” 终端的表面贴装封装，尺寸仅23.4mm x 15mm x 8.5mm，与竞争对手的模块相比所占面积减少35%，体积减少60%。由于具有宽间距的表面贴装形式，因此仅连接到顶层，模块就可以在客户的PCB的...
2022-01-19
DC/DC电源模块
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HOLTEK新推出BP66FW1242无线充电Rx MCU
Holtek新推出WPC Qi协议5W以下无线充电接收端MCU BP66FW1242。符合Qi通信协议并内建线性充电器，搭配丰富的MCU周边资源，可同时进行无线充电、锂电池充放电管理与产品系统控制。非常适合小体积且使用无线充电的锂电池穿戴产品，如TWS耳机充电盒等。
2022-01-19
MCU
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